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其中包括家用電器、醫藥、電子、光學、生命科學、汽車和航空業。肖特在全球34個國家和地區設有生產基地和銷售辦事處。公司目前擁有員工超過15500名，2017/2018財年的銷售額為。總部位于德國美因茨的母公司SCHOTTAG由卡爾蔡司基金會（CarlZe...

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統）還可用于研發，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，...

納米壓印應用三：連續性UV納米壓印 EVG770是用于步進重復納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進行母版制作或對基板上的復雜結構進行直接圖案化。這種方法允許從比較大50 mm x 50 mm的小模具到比較大300 mm基板尺寸的大面積均勻復制模板。...

隨著時代的發展，輪廓儀也越來重要了，不少的產品檢測都需要通過輪廓儀進行檢測，***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化，并分...

AVI-600 / LP的每個單元均可調節，以適應0至600kg的負載。 對于任何設置由兩個單元組成的系統上的負載，可在+/- 90kg之間變化，而不必重設調整。 ***操作系統時，請將前面板隔離開關設置為OFF（黑色旋出）。 接通電源。 電...

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就...

TS-150安全守則 ?只能將系統插入具有單獨接地的插座。 不要斷開此連接通過插座或使用不接地的延長線接地。 ?在打開本設備之前，請確保已將其連接到正確的電源電壓。 ?請勿卸下任何蓋子或讓任何金屬物體進入設備的任何開口。 ?請勿拆卸...

SmartNIL是行業**的NIL技術，可對小于40 nm *的極小特征進行圖案化，并可以對各種結構尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術相結合，可實現****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統 EV Group的一系列高精度熱壓印系統基于該公司市場**的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現高精度的壓印。熱壓印是一種經濟高 效且靈活的制造技術，對于尺寸...

AVI-600 / LP的每個單元均可調節，以適應0至600kg的負載。 對于任何設置由兩個單元組成的系統上的負載，可在+/- 90kg之間變化，而不必重設調整。 ***操作系統時，請將前面板隔離開關設置為OFF（黑色旋出）。 接通電源。 電...

熔融和混合鍵合系統： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是...

新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描...

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨...

目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。 本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現表面帶有微結構硅晶...

1、使用2 mm內六角扳手（包括在內）拆下模塊端板。 2、根據掃描電鏡的重量調整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應該有一個間隙，允許每側大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉動位于支撐彈簧頂部的調整螺母。向右轉動扳手可...

EVG?501晶圓鍵合機（系統） ■研發和試生產的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統，可實現蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數據記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設計，可實現快速轉換...

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗 糙...

引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導體中，這是因為其成本效率高且易于應用。在蕞佳環境中，每秒蕞多可以創建10個鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合。 盡管球形鍵合的蕞佳選擇是純金，但由...

EVG ? 770分步重復納米壓印光刻系統 分步重復納米壓印光刻技術，可進行有效的母版制作 EVG770是用于步進式納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進行母版制作或對基板上的復雜結構進行直接圖案化。這種方法允許從** 大50 mm...

主動式隔震臺工作機理 主動防振臺通過電氣控制，向傳入振動瞬間施加反方向的力，從而消除振動。測振傳感器不斷監測振動，制動器根據這些信號產生反向力，以保持比較好的隔振狀態。主動式防震臺專門研究10Hz以下低頻范圍的防震。 （1）實際測量的振動結果：...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產...

輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術封裝生產線檢測 集成電路工藝技術研發和產業化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術研發、產業化 MEMS技術研發和產業化 新型顯示技術研發、產業化 ...

光刻膠處理系統 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料...

EVG ? 7200 LA特征： 專有SmartNIL ?技術，提供了****的印跡形大面積 經過驗證的技術，具有出色的復制保真度和均勻性 多次使用的聚合物工作印模技術可延長母版使用壽命并節省大量成本 強大且精確可控的處理 與...

EV集團和肖特攜手合作，證明300-MM光刻/納米壓印技術在大體積增強現實/混合現實玻璃制造中已就緒聯合工作將在EVG的NILPhotonics?能力中心開展，這是一個開放式的光刻/納米壓印（NIL）技術創新孵化器，同時也是全球***可及的300-mm...

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗，這些抗蝕劑針對獨特...

HERCULES ? NIL完全集成SmartNIL ?的 UV-NIL紫外光納米壓印系統。 EVG的HERCULES ? NIL產品系列 HERCULES ? NIL完全集成SmartNIL ? UV-NIL系統達200毫...

輪廓的角度處理: 角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、L...