EVG?610BA鍵對準系統(tǒng) 適用于學術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)。 EVG610鍵合對準系統(tǒng)設(shè)計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準平臺。EVG的鍵對準系統(tǒng)的...
EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結(jié)合,鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合...
陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,廣 泛用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴...
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項 預(yù)對準:光學/機械 ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制: 操作系統(tǒng):Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易...
新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后,表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術(shù)包含垂直掃描...
據(jù)外媒報道,美國威斯康星大學麥迪遜分校(UWMadison)的研究人員們,已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅大 大簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的制造工藝,還克服了許多使用標準技術(shù)制造設(shè)備時所遇到...
EVG的掩模對準系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng);EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng);IQ Aligner 自動掩模對準系統(tǒng);IQ Aligner NT自動掩模對準系統(tǒng); 【EVG ? 610掩...
IQ Aligner UV-NIL特征: 用于光學元件的微成型應(yīng)用 用于全場納米壓印應(yīng)用 三個獨立控制的Z軸,可在印模和基材之間實現(xiàn)出色的楔形補償 三個獨立控制的Z軸,用于壓印抗蝕劑的總厚度變化(TTV)控制 利用柔軟的印章進...
NanoX-系列輪廓儀代 表性客戶 ? 集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè) – 集成電路先進封裝和材料:華天科技,通富微電子,江蘇納佩斯 半導體,華潤安盛等 ? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè) – 中科院蘇州納米所,中科電子46所,華東光電集成器件等 ...
支撐面測試 在系統(tǒng)運行時,推動支撐表面。 燈不亮,除了可能會大力推動。 如果可以輕松使燈點亮,則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應(yīng)對水平或垂直力施加更大的作用,并嘗試適當?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請注意,該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運行,但會...
一旦將晶片粘合在一起,就必須測試粘合表面,看該工藝是否成功。通常,將批處理過程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,從而有助于確保成品沒有缺陷。 ...
1.更換SEM側(cè)面板(如有必要)。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動連接。 檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉(zhuǎn)前面板上的“ ON”開關(guān)。 按紅色按鈕啟用活動隔離。 3.幾秒鐘后,使能LE...
EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm...
EVG?520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站,實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG?540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合...
1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用: 對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...
EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保最/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復(fù)的對準結(jié)果。 曝光光學:...
EVG6200 NT特征: 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,...
EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μ...
EVG?6200BA自動鍵合對準系統(tǒng) 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統(tǒng),用于中等和批量生產(chǎn) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,靈活性和易用性,模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)...
技術(shù)指標:頻率負載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離:動態(tài)(超過1kHz) 透射率:參見附件曲線10Hz以上的透射率<(-40dB) 矯正力:垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性:大...
EVG的掩模對準系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng);EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統(tǒng);IQ Aligner 自動掩模對準系統(tǒng);IQ Aligner NT自動掩模對準系統(tǒng); 【EVG ? 610掩...
IQ Aligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理 晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米 對準方式: 上側(cè)對準:≤±0.5 μm 底側(cè)對準:≤±1,0 μ...
EVG ? 620 NT是智能NIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力為特色的EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統(tǒng)?技術(shù),在100毫米范圍內(nèi)。 EVG620 NT以其靈活性和可靠性而聞名,它以最小的占位面積提供了最 新的...
接觸探頭測量彎曲和難測的表面 CP-1-1.3測量平面或球形樣品,結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層,最 大可測厚度 15um。 CP-...
EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行 盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP) 無污...
輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括: 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等) 幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的...
IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm ■ 某一時間內(nèi) (第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...
EVG ? 620 NT特征: 頂部和底部對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持最 新的UV-LED技術(shù) 最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導 遠程技術(shù)支持 多用...
EVG ? 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG12...
地板上沒有AVI產(chǎn)品加速度的數(shù)據(jù)。(圖中橫坐標為頻率,縱坐標為加速度) 加上AVI產(chǎn)品開啟隔振功能后,加速度的數(shù)據(jù)。(圖中橫坐標為頻率,縱坐標為加速度) Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)...