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納米壓印應(yīng)用二：面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專(zhuān)有的且經(jīng)過(guò)大量證明的SmartNIL技術(shù)的最 新進(jìn)展，已使納米圖案能夠在面板尺寸最 大為Gen 3（550 mm x 650 mm）的基板上實(shí)現(xiàn)。對(duì)于不能減小尺寸的顯示器，線(xiàn)柵偏振器，生物技術(shù)和光子元...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿(mǎn)足將生產(chǎn)線(xiàn)中的掩模污染降至...

EVG120特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量； 工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)： 多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言） 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Fra...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用最/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶(hù)對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是最重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光...

LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI元件的開(kāi)關(guān)輸出，這些AVI元件以任意4個(gè)矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將第 一個(gè)AVI元件連接到后面板上的12個(gè)D-Sub15插座中的任何...

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) ? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn) ? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開(kāi)研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過(guò)渡層的硅—硅共晶鍵合為對(duì)象，提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量，以微裝配平臺(tái)與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來(lái)保證鍵合精度與鍵合強(qiáng)度，使用恒...

F3-CS： 快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見(jiàn)的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺(jué)的測(cè)量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者，...

EVG ? 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在最小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱(chēng)，在最小的占位面積上結(jié)合了...

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線(xiàn)性圖案模式,或自行建立無(wú)數(shù)量限制之...

納米壓印光刻（NIL）技術(shù) EVG是納米壓印光刻（NIL）設(shè)備和集成工藝的市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商。EVG從19年前的研究方法中率先并掌握了NIL，并實(shí)現(xiàn)了從2英寸化合物半導(dǎo)體晶圓到300 mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產(chǎn)。NIL是產(chǎn)生納米尺度分...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線(xiàn)程序編輯器 靈活的流程定義/易...

HERCULES?NIL：完全集成的納米壓印光刻解決方案，可實(shí)現(xiàn)300 mm的大批量生產(chǎn) ■批量生產(chǎn)低至40 nm的結(jié)構(gòu)或更小尺寸（分辨率取決于過(guò)程和模板） ■結(jié)合了預(yù)處理（清潔/涂布/烘烤/冷卻）和SmartNIL?技術(shù) ■全自動(dòng)壓印和...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專(zhuān)門(mén)為了微小視野及微小樣品測(cè)量設(shè)計(jì), 任何人從一線(xiàn)操作到研&發(fā)人員都可以此簡(jiǎn)易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測(cè)量如聚對(duì)二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專(zhuān)利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測(cè)量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的...

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μ...

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析： 表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù)，無(wú)論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，都可以提供全 面的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù)，可輕松獲取被測(cè)物件精確的線(xiàn)粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。 四、穩(wěn)定性強(qiáng)，高重復(fù)...

F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測(cè)量工具F40 產(chǎn)品系列用于測(cè)量小到 1 微米的光斑。 對(duì)大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40 能簡(jiǎn)單地固定在 c 型轉(zhuǎn)接器上，這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。 F40 配備的集成彩色攝像機(jī)，能夠?qū)y(cè)量點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。 在 1 ...

陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法，廣 泛用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱(chēng)為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封，它類(lèi)似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴(lài)...

EVG ? 620 NT特征： 頂部和底部對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持最 新的UV-LED技術(shù) 最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多用...

EVG?501鍵合機(jī)特征： 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性； 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器； 靈活的研究設(shè)計(jì)和配置； 從單芯片到晶圓； 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級(jí)...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，最 大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶(hù)特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

EVG ? 6200 NT特征： 頂部和底部對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持最 新的UV-LED技術(shù) 最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多...

AVI-400系列（負(fù)載：最多800kg） 型號(hào)：AVI-400SLP，AVI-400MLP，AVI-400XLP 系統(tǒng)形狀：控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍：被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接...

氚燈電腦要求60mb硬盤(pán)空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過(guò)10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動(dòng)空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...

為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能，該工具可以升級(jí)為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境，以確保最 低的缺 陷率和最 高質(zhì)量的原版復(fù)制。 通過(guò)為大批量...

輪廓儀的功能: 廓測(cè)量?jī)x能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長(zhǎng)度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測(cè)量。測(cè)量效率高、操作簡(jiǎn)單、適用于車(chē)間檢測(cè)站或計(jì)量室使用。 白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供最廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿(mǎn)足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料...

EVG ? 7200 LA特征： 專(zhuān)有SmartNIL ?技術(shù)，提供了無(wú)與倫比的印跡形大面積 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度和均勻性 多次使用的聚合物工作印模技術(shù)可延長(zhǎng)母版使用壽命并節(jié)省大量成本 強(qiáng)大且精確可控的處理 與...