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TS-300 TS系列產品中比較大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負載范圍TS-300 負載范圍TS-3...

關于WaveOptics WaveOptics是衍射波導的全球**設計商和制造商，衍射波導是可穿戴AR設備中的關鍵光學組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設備使用戶能夠觀看覆蓋在現實世界之上的數字圖像。有...

該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統（MEMS）行業相關聯，在該行業中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度...

完美的多用戶概念（無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言） 桌面系統設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ ...

滿足您需求的輪廓儀 使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求 保護性: 非接觸式光學輪廓儀 耐用性更強， 使用無損 可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便 智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數 個性化: ...

關鍵詞：主動式隔震臺、主動式隔振臺、主動式防振臺、防振臺、AVI、Herz、Tablestable、 ·AVI系列振動傳遞率 橫坐標為頻率，縱坐標為傳遞率的數據，在10hz頻率以上時，傳遞率的數據小于0.02，很好地起到了隔振作...

光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量，需要一塊平整...

SmartNIL是行業**的NIL技術，可對小于40 nm *的極小特征進行圖案化，并可以對各種結構尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術相結合，可實現****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統更好的性能 AVI 200-XL系統固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...

水平X軸方向上的振動傳遞衰減，在承重時10hz的頻率以上時，比較大可以達到-40dB的衰減。隔振效率可以達到99%以上的效果。10Hz以上的頻率正常情況下是30dB到40dB的衰減。 水平Y軸方向上的振動傳遞衰減，在承重時10hz的頻率以上時...

EVG ? 6200 NT是SmartNIL UV納米壓印光刻系統。 用UV納米壓印能力設有EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統?技術范圍達150m。這些系統以其自動化的靈活性和可靠性而著稱，以**小的占地面積提供了** 新...

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行...

1.3. 培訓計劃 在完成系統布線并開始設備安裝后，即向甲方和業主介紹整個系統的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等，讓甲方和業主對整個系統有一個***的認識。 在整個系統驗收前后，安排有關人員在進行培訓。 ...

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗 糙...

EVG?520IS晶圓鍵合機系統： 單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。 EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520IS根據客戶反饋和EVGroup的持續技術創新進行了重新設計，具有EVGr...

IQ Aligner?NT技術數據： 產能： 全自動：首/次生產量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣...

AVI-600 / LP的每個單元均可調節，以適應0至600kg的負載。 對于任何設置由兩個單元組成的系統上的負載，可在+/- 90kg之間變化，而不必重設調整。 ***操作系統時，請將前面板隔離開關設置為OFF（黑色旋出）。 接通電源。 電...

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm...

熔融和混合鍵合系統： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是...

TS-140 +40結合了久經考驗的技術***性與優雅且用戶友好的設計 TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統的固有剛度賦予其出色的...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...

Total Thickness Variation (TTV) 應用 規格: 測量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產品尺寸...

輪廓儀白光干涉的創始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。 1881年，他發明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

輪廓儀的**團隊 夏勇博士，江蘇省雙創人才 15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發、項目管理經驗 SuperSight Inc. CEO/共同創始人，太陽能在線檢測設備 唐壽鴻博士，國家千人****...

AVI-600系列（負載：1200kg） 型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP 形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態：使用控制器背面的BNC連接器，外...

EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED...

HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統達300毫米 結合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術支持AR / VR，3D傳感器，光子和生物技術生產應用 EVG的HERCULES NIL...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光...

EVG?850DB自動解鍵合機系統 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數據 在全自動解鍵合機中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通...

輪廓儀的性能 測量模式 ： 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 ： 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/3...