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PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續）4.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N/mm。5.可焊性測試目的：檢查焊盤...

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？ HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。 單純的埋孔不一定是HDI。 HDIPCB一階和二階和三...

PCB電路板散熱設計技巧（三）3.3元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部比較高溫升進行設計控制；（2）可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二： 89.參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。 90.布局推薦使用25mil網格 91.總的連線盡可能的短，關鍵信號線**短 92.同類...

影響PCB線路板曝光成像質量的因素二曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應并非“一引而發”或“一曝即成”，而是大體經過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質的阻礙，因而需要經過一個誘導的過程，在該過程內引發劑分解產生的游離基被氧和雜質所消耗，...

自動布線的設計要點包括:7.1略微改變設置，試用多種路徑布線;7.2保持基本規則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對設計結果有何影響;7.3讓布線工具對那些默認的網絡根據需要進行處理;7.4信...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？1、無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含有...

在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產生和接收的信號，以便使信號回路漸趨小化，從而減少經常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PC...

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確...

軟硬結合板的應用介紹 1.工業用途-工業用途包括用于工業、***和醫療的軟硬粘合板。大多數工業零件要求精度、安全性和無易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質量和耐久性。然而，由于工藝的高度復雜性，產量小，單...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點5、手動布線以及關鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網絡(net)進行手動布線...

PCB電路板的可靠性測試介紹PCB電路板在生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的...

PCB電路板，多層PCB板設計訣竅經驗分享根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的關鍵元件為中心，圍繞它來進行布局...

PCB設計訣竅經驗分享（3）轉發 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優劣作說明： 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER...

在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產生和接收的信號，以便使信號回路漸趨小化，從而減少經常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PC...

PCB電路板設計的黃金法則（三）6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優先設備價值的PCB產品，則更利于您在長期內做出正確的庫存管理決策。7、...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十七： 133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求 134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。 ...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十： 73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。 7...

PCB多層板LAYOUT設計規范之三： 19.在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30dB功率電平分成若干組 20.不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十二-機殼： 192.屏蔽體的接縫數**少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網或其它適當的導電材料封堵；...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十五-機殼： 214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優先采取開孔而不是開槽。 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。 216.對接地設備...

PCB設計規范之線纜與接插件 262.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部**屏蔽、空間遠離、地線隔開。263.無屏蔽...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-器件選型： 232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。 233.穩定電源的供電旁路電容，選擇電解電容 234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容...

PCB多層板LAYOUT設計規范之六： 40.倒角規則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm...

IC封裝基板簡介 IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態光阻劑）、濕膜（液態光阻劑）、...

PCB四層板的疊層 1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG； 2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-機殼： 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十六： 126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 128.復位、中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠...

高頻高速PCB設計中，添加測試點會不會影響高速信號的質量？ 會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當于是加...