PCB多層板LAYOUT設計規范之二十: 178.在單片機I/O口,電源線,電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環、電源濾波器,屏蔽罩,可顯著提高電路的抗干擾性能 179.對于單片機閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源。其它IC...
軟硬結合板的物理特性 軟硬結合板在材料、設備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面,硬板的材質是PCB的FR4之類的材質,軟板的材質是PI或是PET類的材質,兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題,對于產品的穩定度而言是困難點,而且...
PCB板層布局與EMC ?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗,電源平面的阻抗比地平面阻抗高,將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容,并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗,同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發現,門的反...
PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計,推薦疊層方式: 1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層...
PCB多層板LAYOUT設計規范之十五: 122.電路周圍設置一個環形地防范ESD干擾:1在電路板整個四周放上環形地通路;2所有層的環形地寬度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來;4將環形地與多層電路的公共...
PCB多層板LAYOUT設計規范之十一: 80.在信號線需要轉折時,使用45度或圓弧折線布線,避免使用90度折線,以減小高頻信號的反射。 81.布線時避免90度折線,減少高頻噪聲發射 82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近,用地線把...
PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-機殼: 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操...
為什么要導入類載板 極細化線路疊加SIP封裝需求,高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展,要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下,PCB導線寬度、間距,微孔盤的直徑和孔中心...
PCB多層板LAYOUT設計規范之十七: 133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確,二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求 134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內,使其瞬變干擾**小。 ...
PCB四層板的疊層 1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG; 2.GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 以上兩種疊層設計,潛在的問題是對于傳統的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會變得很大,不僅不利于控...
RF PCB的十條標準之五 在高頻環境下工作的有源器件,往往有一個以 上的電源引腳,這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近(1mm左右)設置單獨的去偶電容,容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下,建議每個引 腳使用兩個去偶電容,容值分別為1n...
印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機械支撐;2)使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標記符號將所安裝的各元器件標注出來,便于插裝、檢查及調試。印刷電...
PCB多層板LAYOUT設計規范之三: 19.在正式布線之前,首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行,以每30dB功率電平分成若干組 20.不同分類的導線應分別捆扎,分開敷設。對相鄰類的導線,在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一...
PCB多層板LAYOUT設計規范之十八: 142.用R-S觸發器作設備控制按鈕與設備電子線路之間配合的緩沖 143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數字電路之間,需要LC濾波器,以保證回...
PCB設計訣竅經驗分享(2)轉發 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時,導線寬度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80...
PCB電路板設計的黃金法則(四) 9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據組件數據表中的限制來優化設計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時,遵循規則6,使用標準值范圍保持庫存整潔。 10、生成PCB制造參數,...
PCB多層板LAYOUT設計規范之十六: 126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時,一定要平行布一條地線。 127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 128.復位、中斷和控制信號線的布線準則:1采用高頻濾波;2遠...
PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-器件選型: 232.電容器盡量選擇貼片電容,引線電感小。 233.穩定電源的供電旁路電容,選擇電解電容 234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容...
軟硬結合板的物理特性 軟硬結合板在材料、設備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面,硬板的材質是PCB的FR4之類的材質,軟板的材質是PI或是PET類的材質,兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題,對于產品的穩定度而言是困難點,而且...
為什么要導入類載板 極細化線路疊加SIP封裝需求,高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展,要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下,PCB導線寬度、間距,微孔盤的直徑和孔中心...
PCB多層板LAYOUT設計規范之六: 40.倒角規則:PCB設計中應避免產生銳角和直角,產生不必要的輻射,同時工藝性能也不好,所有線與線的夾角應大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接,互連長度應≤1.27mm...
RF PCB的十條標準 之二 2對于一個混合信號的PCB,RF部分和模擬 部分應當遠離數字數字部分(這個距離通常在2cm以上,至少保證1cm),數字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部...
在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題? 在設計高速PCB電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline),與參考層(電...
為什么要導入類載板 極細化線路疊加SIP封裝需求,高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展,要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下,PCB導線寬度、間距,微孔盤的直徑和孔中心...
PCB多層板LAYOUT設計規范之十四: 114.將連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。 115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環,將環的**連接到金屬機箱上,或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環與PCB地連接在一起。 ...
PCB多層板設計規范之系統 259系統多個設備相連為電氣系統時,為消除地環路電源引起的干擾,采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。 260系統識別***件和干擾電路:在啟停或運行狀態下,電壓變化率dV/...
PCB多層板LAYOUT設計規范之二十一: 187.電子設備內部的電源分配系統是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象,電源分配系統防ESD措施:1將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起;2在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠;3在每一個電源管腳和緊靠...
PCB多層板LAYOUT設計規范之二十四-機殼: 206.機箱結合點和邊緣防護準則:結合點和邊緣很關鍵,在機箱箱體接合處,要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現密閉、防ESD、防水和防塵。 207.不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規則A1到...
新能源汽車拉動PCB需求 新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產業政策的支持下,國內新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一,而作為BMS的基礎部件之一,PCB板也將受益于新能源汽車的發展。 相比傳統型...
PCB多層板LAYOUT設計規范之十九: 170.如有可能,敏感電路采用平衡線路作輸入,平衡線路不接地 171.繼電器線圈增加續流二極管,消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。*加 續流二極管會使繼電器的斷開時間滯后,增加穩壓二極管后繼電器在單位時...