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PCB電路板的可靠性測試介紹 PCB電路板在生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子...

PCB設計訣竅經驗分享（3）轉發 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優劣作說明： 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 5、手動布線以及關鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網絡(net)...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 4、扇出設計在扇出設計階段，要使自動布線工具能對組件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線...

PCB電路板設計的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優先設備價值的PCB產品，則更利于您在長期內做出正確的庫存管...

PCB電路板，多層PCB板設計訣竅經驗分享 根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。 (2)以每個功能電路的**...

前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法，現在再介紹三個可靠性測試方法 1.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：...

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 生產流程:因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師...

PCB電路板，多層PCB板設計訣竅經驗分享 根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。 (2)以每個功能電路的**...

PCB設計訣竅經驗分享 2.布線布線的原則如下： (1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發生反饋藕合。 (2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm...

PCB電路板設計的黃金法則（一） 1、選擇正確的網格集，并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考，他們就可以避免間隔設置的困難，并比較大限度地提高電路板的應用。由于許...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 5、手動布線以及關鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網絡(net)...

前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法，現在再介紹三個可靠性測試方法 1.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：...

PCB電路板設計的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優先設備價值的PCB產品，則更利于您在長期內做出正確的庫存管...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 ...

HDI板是什么 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎 HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。 HDI...

點膠PCB電路板保護工藝 PCB電路板點膠其實是保護產品的一種工藝，點CRCBOND UV膠水讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結構薄弱的區域，比如芯片，當產品發生跌落震動時，PCB會來回震...

PCB多層板設計 板外形、尺寸、層數的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產效率,降低勞...

PCB設計訣竅經驗分享（4）轉發 5.電源線和地線布局注意事項電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環形 地線環路問題：對于數字電路來說，地線環路造成的地線環流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達到...

影響PCB線路板曝光成像質量的因素二 曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應并非“一引而發”或“一曝即成”，而是大體經過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質的阻礙，因而需要經過一個誘導的過程，在該過程內引發劑分解產生的游離基被氧和...

PCB多層板設計 板外形、尺寸、層數的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產效率,降低勞...

PCB多層板設計2 2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。 ?合理的放置元器件,從某種意...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 ...

PCB電路板散熱設計技巧 3.2保證散熱通道暢通 （1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。 （2）散熱通孔的設置設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路...

PCB設計是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保...

PCB電路板散熱設計技巧 3.2保證散熱通道暢通 （1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。 （2）散熱通孔的設置設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路...

PCB電路板，多層PCB板設計訣竅經驗分享 根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。 (2)以每個功能電路的**...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時...

PCB電路板設計的黃金法則（一） 1、選擇正確的網格集，并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考，他們就可以避免間隔設置的困難，并比較大限度地提高電路板的應用。由于許...

PCB電路板散熱設計技巧（三） 3.3元器件的排布要求 （1）對PCB進行軟件熱分析，對內部比較高溫升進行設計控制； （2）可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上； （3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集...