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PCB多層板設(shè)計(jì)2 2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。 ?合理的放置元器件,從某種意...

據(jù)Prismark預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長約23.4%；2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價(jià)格的增長。然而，因成本問題，PCB行業(yè)的潛在盈利能...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享 2.布線布線的原則如下： (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨? 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 ...

8層板PCB疊層解讀 第一種疊層方式： ***層:元件面、微帶走線層 第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層 第三層:地層第 四層:帶狀線走線層,較好的走線層 第五層:帶狀線走線層 第六層:電源層第 七層:內(nèi)部...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印...

PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求 ?對于多層印制板來說,起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。 ?...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨? 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 ...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管...

PCB電路板焊盤為什么會(huì)不容易上錫？ ***個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不...

pcb線路板內(nèi)層曝光原理 影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，...

pcb線路板內(nèi)層曝光原理 影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 4、扇出設(shè)計(jì)在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨? 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 ...

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。多層板：指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（一） 1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，...

PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求 ?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會(huì)影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計(jì)算方法為： ※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或...

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。多層板：指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 4、導(dǎo)線走向及線寬的要求 ?多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少...

PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求 ?對于多層印制板來說,起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。 ?...

自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括: 7.1略微改變設(shè)置，試用多種路徑布線; 7.2保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響; 7.3讓布線工具對那些默認(rèn)的網(wǎng)...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（4）轉(zhuǎn)發(fā) 5.電源線和地線布局注意事項(xiàng)電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環(huán)形 地線環(huán)路問題：對于數(shù)字電路來說，地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達(dá)到...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（5）轉(zhuǎn)發(fā) 6.印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響...

PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島)，因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，會(huì)增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度;并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng)，會(huì)對周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（4）轉(zhuǎn)發(fā) 5.電源線和地線布局注意事項(xiàng)電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環(huán)形 地線環(huán)路問題：對于數(shù)字電路來說，地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達(dá)到...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（三） 3.3元器件的排布要求 （1）對PCB進(jìn)行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制； （2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上； （3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（四） 4布線時(shí)的要求 （1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）； （2）布線規(guī)則； （3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線； （4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下...

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求 *帶有極性器件的布局要求 1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。 2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。...