光模塊是啥呢,其實就是信號轉換器,就是在發送的時候先把電信號變成光信號,中間是光纖傳送,在接收的時候再把電信號轉成光信號,那個轉換器就是光模塊。 在光模塊的產業鏈中,從上下游梳理,主要是光芯片、光器件、光模塊和設備,所以你看,光模塊屬于產...
(6)包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施,即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能,可以在所選的重要信號線上自動執行所謂的“數據包”處理。當然,對于高速系統來說,將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。 (7)各種類型的信號走線不能形...
印刷電路板(PCB)是現代電子設備的重要組成部分,它承載著將各種電子元器件連接在一起的重要任務。PCB的設計和制造質量直接關系到電子產品的性能和穩定性。一塊優良的PCB,不僅要有合理的布局和精確的走線,還需要考慮到信號的完整性、電源的分配、散熱問題以及...
光模塊的邏輯是什么呢? 因為我們在跟蹤一個行業或者公司的時候,在業績彈性方面,通常會從兩個方向考慮。第YI就是價格會不會漲,第二就是需求會不會提高。如果價格也漲,銷量也漲,那業績的確定性就高,你看,今年大火的PCB不就是這個邏輯? ...
三.HDI板的優勢 這種PCB在突顯優勢的基礎上發展迅速: 1.HDI技術有助于降低PCB成本; 2.HDI技術增加了線密度; 3.HDI技術有利于使用先進的包裝; 4.HDI技術具有更好的電氣性能和信號有效性; ...
選擇合適的PCB(印刷電路板)材料是確保電子產品質量和性能的關鍵步驟。以下是一些指導原則,幫助您在選擇PCB材料時做出明智的決策:1.應用需求分析:首先,了解您的電子產品將要面臨的工作環境和使用場景。例如,高溫、高濕、強電磁干擾等惡劣環境可能需要特殊性...
在現代電子設備中,印刷電路板(PCB)扮演著至關重要的角色。它就像電子設備的大腦和神經系統,負責連接和傳輸各種電子信號。一塊精心設計的PCB板,不僅能夠確保設備功能的正常運行,還能優化整體性能,提升產品的可靠性和壽命。PCB的設計是一個高度專業化的過程...
PCB電路板在JIN天的生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質量非常關鍵。 要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試 目的:檢查電路板表面...
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。 HDI技術的出現,適應并推進了F...
印刷電路板(PCB)是現代電子設備的重要組成部分,它承載著將各種電子元器件連接在一起的重要任務。PCB的設計和制造質量直接關系到電子產品的性能和穩定性。一塊優良的PCB,不僅要有合理的布局和精確的走線,還需要考慮到信號的完整性、電源的分配、散熱問題以及...
盲埋孔板件疊層結構設計原則 1 對于芯板厚度對所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔,使用100um的RCC,對所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔,建議客戶采用100T的RCC 2 對于N+結...
在現代電子設備中,印刷電路板(PCB)扮演著至關重要的角色。它就像電子設備的大腦和神經系統,負責連接和傳輸各種電子信號。一塊精心設計的PCB板,不僅能夠確保設備功能的正常運行,還能優化整體性能,提升產品的可靠性和壽命。PCB的設計是一個高度專業化的過程...
PCB在物聯網領域的應用:物聯網是近年來快速發展的領域之一,而PCB在物聯網設備中扮演著重要角色。從傳感器、通信模塊到處理器等部件,都需要PCB來實現連接和支撐。隨著物聯網設備的不斷普及,對PCB的需求也將持續增長。PCB在智能家居領域的應用:智能家居...
PCB線路板為什么要做阻抗? pcb線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數,對交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產中,阻抗處理是必不可少的。原因如下: 1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸性能...
HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是:導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發展趨勢給基板材料制造業提出了以下兩大方面的重要課題:如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發展的情況下,保證它的...
9.對內層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC,走內層電鍍孔工藝,然后走負片工藝蝕刻。 10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件,直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可,不需進行沉銅、電鍍加工流程。 11.對于芯板直接...
PCB電路板在JIN天的生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質量非常關鍵。 要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試 目的:檢查電路板表面...
二.HDI板與普通pcb的區別 HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PC...
3.阻焊層的硬度測試 目的:檢查阻焊膜的硬度 方法:將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度,直到沒有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。 標準:ZUI低硬度應高于6H。 4.剝線強...
軟硬結合板的漲縮問題: 漲縮產生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個介紹: (1)聚酰亞胺具有優良的散熱性能,可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊; (2...
PCB電路板為什么要做阻抗?本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型,其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗,ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義,具體的跟隨小編一起來了解一下。 什么是阻抗? 在具有電阻、電感和電容的電路里,對交...
光模塊的邏輯是什么呢? 因為我們在跟蹤一個行業或者公司的時候,在業績彈性方面,通常會從兩個方向考慮。第YI就是價格會不會漲,第二就是需求會不會提高。如果價格也漲,銷量也漲,那業績的確定性就高,你看,今年大火的PCB不就是這個邏輯? ...
三.HDI板的優勢 這種PCB在突顯優勢的基礎上發展迅速: 1.HDI技術有助于降低PCB成本; 2.HDI技術增加了線密度; 3.HDI技術有利于使用先進的包裝; 4.HDI技術具有更好的電氣性能和信號有效性; ...
印刷電路板(PCB),作為現代電子設備中不可或缺的一部分,其發展歷程可謂是電子工業進步的縮影。自20世紀中葉以來,PCB技術經歷了從手工繪制到計算機輔助設計、從單層板到多層板、從低密度到高密度的巨大轉變。這些變革不僅提高了電路板的制造效率,還極大地推動...
選擇合適的PCB材料,還有以下幾點原則:1.熱性能要求:了解材料的熱膨脹系數、熱阻、耐熱溫度等熱性能參數。這些參數對于確保電路在高溫或溫度變化較大的環境中的穩定性和可靠性至關重要。2.機械性能要求:考慮PCB材料的彎曲強度、抗沖擊性、耐磨性等機械性能。...
PCB電路板在JIN天的生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質量非常關鍵。 要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試 目的:檢查電路板表面...
五.HDI板制造的應用技術 HDI PCB制造的難點在于微觀通過制造,通過金屬化和細線。 1.微通孔制造 微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法: a.對于普通的通孔鉆孔...
PCB制造中的質量控制:在PCB制造過程中,質量控制是至關重要的。制造商需要通過嚴格的質量管理體系和先進的檢測手段,確保每一塊PCB都符合設計要求和質量標準。同時,制造商還需要不斷改進生產工藝,提高生產效率和產品質量。PCB在航空航天領域的應用:航空航...
HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是:導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發展趨勢給基板材料制造業提出了以下兩大方面的重要課題:如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發展的情況下,保證它的...
測量PCB材料的導電性能時存在一些局限性,這些局限性可能影響測試結果的準確性和可靠性。以下是一些常見的局限性:1. 環境條件的影響環境條件是測量導電性能時的重要影響因素。例如,溫度、濕度等環境因素會影響材料的電阻率,從而導致測試結果的偏差。因此,在測量...