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環氧樹脂基導熱復合材料（一）
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發布時間：2025-03-21
環氧樹脂以其優異的機械性能、粘接性能和耐化學腐蝕性，**應用于各個領域。近年來，隨著材料科學的發展，環氧樹脂的應用范圍進一步擴大，特別是在導熱復合材料領域。本文將詳細介紹環氧樹脂的多種應用，特別是導熱復合材料在電子封裝和航空航天領域的應用前景。
一、環氧樹脂的基本特性
環氧樹脂是一種熱固性聚合物，其獨特的分子結構使其具有高度的機械強度和化學穩定性。環氧樹脂在固化后形成的交聯結構，賦予其優異的耐熱性和電絕緣性。此外，環氧樹脂還具有良好的粘接性能，可以與各種材料形成牢固的結合，這使其在涂料、膠黏劑和復合材料中得到了**應用。
二、環氧樹脂基導熱復合材料
隨著電子設備的不斷小型化和高功率化，散熱問題變得尤為重要。傳統的環氧樹脂由于其較低的熱導率，難以滿足高熱流密度的散熱需求。因此，研究人員通過在環氧樹脂中添加導熱填料來提高其熱導率，開發出了多種導熱復合材料。
2.1 金屬填料
金屬填料如銅、銀和鋁具有優異的導熱性能，被**用于環氧樹脂基導熱復合材料中。研究表明，通過添加適量的金屬填料，可以**提高復合材料的熱導率。例如，通過在環氧樹脂中加入鋁顆粒，制備Al/EP復合材料，當鋁顆粒含量達到48%時，復合材料的熱導率達到1.03 W/(m·K)。將銀納米粒子散布在Al2O3 薄片表 面,填充進環氧樹脂中制成一種導熱復合材料，加入的銀納米物質在體系中充當了橋梁，將相鄰的 Al2O3 薄片互相連接起來，當這種填充材料在環氧樹脂中添加量達到50%左右時，復合材料的導熱系數達到6.71W/(m·K)。
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