隨著電子產(chǎn)品小型化，PCB線路板面臨哪些挑戰(zhàn)？

舉報(bào)

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-05

小型化挑戰(zhàn)：布線難度增加、散熱問題突出等。空間變小導(dǎo)致布線空間受限，元件密集使散熱困難，需新設(shè)計(jì)和工藝解決。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機(jī)： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層