電路板元器件的檢測技巧1.測整流電橋各腳的極性萬用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測其余三只腳，如果讀數均為無窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負極，其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若電阻值為無窮大，說明晶振無短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發紅，說明晶振是好的;若氖泡不亮，則說明晶振損壞。一帶科技為您供應PCBA電路板，歡迎您的來電！福建特殊電路板制定

PCBA加工的生產過程中有許多環節都會影響到產品的品質，那么在常規的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來開激光鋼網甚至是納米鋼網才能滿足產品的質量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產過程中和生產完成后嚴格按照生產要求執行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現象出現的幾率。青海新型電路板工程技術如何盡可能的達到EMC 要求，又不致造成太大的成本壓力？

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環節，貼片元器件雖然在大力發展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發現不良品。PCBA制造測試測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

有極性元件的標示1.在有極性的元件上一般都會有一個標記指出該元件的正負極或個引腳的位置。一般對于兩個引腳的元件來說，元件上的標記多為正負極標記；對于多引腳的元件來說，元件上的標記就是該元件的個引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時,我們稱為反向不良.元器件出現反向時,即使準確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會造成測試時PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識別要從三個方面作手1、元件本體極性識別：電子元件本體上標識的元件的正負極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識別：電子元件在PCB板電路中的正負極或電路中腳的位置標示。3、電子元件貼裝在PCB板上，元件本體極性與電路要求極性相對應。對溫度比較敏感的器件比較好安置在溫度比較低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方。

PCB布局電子設計師可以使用的減少PCB上熱路徑長度的技術有所不同。首先，建議增加軌道之間的距離，從而在層中獲得更均勻的熱量分布，并降低產生熱點的風險。但是，此解決方案通常受到（如在消耗品的情況下）獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外，軌道的幾何形狀這也是一個非常重要的因素。連接電氣組件的走線應盡可能短和寬，在高電流下走過的走線上應使用高度較厚的銅。可以從PCB設計的IPC-2221標準中包含的圖表中獲得關于走線寬度的較小推薦值，該較小推薦值是流過它們的電流強度的函數。如果使用對于給定電流而言太小的走線，則可能會導致性能下降甚至損壞某些電子組件；如有疑問，始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的技術是插入熱通道沿著熱路徑。可以鍍覆或不鍍覆的熱通道將不同的層連接在一起，從而允許新鮮空氣循環并排出熱量。鍍層的熱通道效率更高，因為銅包層允許更多的熱量積聚。除熱通道外，另一種能夠從組件中散熱的技術是在PCB上形成較大的銅平面。從而增加了能夠散發熱量的表面。盡管在PCB的上層和下層形成銅平面可以獲得比較好的散熱效果，但與周圍環境交換的熱量更多，但這些平面也可以在PCB的內層產生。一帶科技是一家專注與生產銷售PCBA電路板的公司！廣西電路板PCBA制定

高頻高速PCB設計中，你經常會遇到的一些問題？福建特殊電路板制定

    電路設計常見干擾串擾:設計線路平行走線距離過長時,導線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線。可以通過以下方法減少串擾影響：1.加入安全走線2.實際時盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線，增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配，可以通過減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補強來進行改善。確定接地方式單點接地(適用于低頻電路)：所有的電路接地線接到公共地線同一點，接線簡單且減少地線回路相互干擾。多點接地(適用于多層板電路/高頻電路)：系統內部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩定，增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設計相對來說阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設計。 福建特殊電路板制定

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