針對智能家居設備復雜的電磁環境，普林電路構建從PCB設計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結構（Top-GND-Power-Bottom），通過20H規則控制邊緣輻射；在MCU電源入口處設計π型濾波電路（10μF+0.1μF+1nF組合），抑制傳導干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環設計，RF信號線進行50Ω阻抗控制（±5%）。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝，在3mm高度空間內實現360°連續接地。提供全套EMC預測試服務，包括輻射發射（30MHz-1GHz）、靜電放電（±8kV接觸放電）等測試項。深圳普林電路，PCB制造領域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服務，滿足您對PCB制造的所有需求。廣東多層PCB電路板

厚銅PCB板的優勢有哪些？

1、優異的熱管理能力：厚銅PCB板的熱性能很好，能夠有效將電路中的熱量散發出去，防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統以及電源模塊中尤為重要，延長了設備的使用壽命。

2、增強的載流能力：厚銅PCB板具備較高的電流承載能力，能夠在大電流應用中保持穩定，尤其適用于電動汽車、工業自動化和電力分配系統中需要高電流密度的場合。

3、出色的焊接性能：由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大，能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量，降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險，提高了接頭的可靠性。

4、電磁屏蔽效果明顯：厚銅層不僅提升了電流承載能力，還具備電磁屏蔽功能，有效抵御外部電磁干擾，確保系統的穩定性和信號傳輸的完整性，尤其在通信設備和工業控制中至關重要。

5、防腐蝕性能優越：厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環境下長期穩定工作，減少了設備的維護需求，延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學腐蝕或極端氣候條件下的設備尤為重要。

6、材料兼容性與靈活性：厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結合使用，進一步提升系統的熱管理能力和機械強度，滿足特定應用的苛刻要求。 廣電板PCB板子通過精密的過孔填充和鍍銅技術，普林電路確保信號傳輸的低損耗和高速度，滿足5G通信設備的苛刻要求。

PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能，深圳普林電路產品在常態下≥10GΩ，滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行，深圳普林電路通過增加層間介質厚度（小 0.05mm）與阻焊橋寬度（小 4mil），提升絕緣性能。為醫療植入設備生產的 16 層 PCB，絕緣電阻實測達 100GΩ，在人體體液模擬環境（0.9% 氯化鈉溶液）中浸泡 24 小時后，電阻下降＜10%。該 PCB 采用生物相容性材料（無鹵素、無重金屬），配合嚴密的層間對準（偏差≤5μm），確保植入式心臟起搏器的長期穩定工作。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品，涵蓋雷達、衛星、導彈等裝備。這些合作體現在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。普林電路的軟硬結合板工藝和高精度背鉆技術，滿足不同電子產品的組裝需求，確保信號傳輸的完整性與穩定性。

PCB 的小批量試產服務支持客戶快速驗證設計，深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產品試產，深圳普林電路建立快速生產線，從 Gerber 文件導入到成品交付短需 5 天（6 層板）。為某電子企業生產的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB，采用預黑化內層 + 沉金表面處理，72 小時內完成交付，客戶通過試產發現焊盤設計缺陷，及時優化后避免批量損失。此類服務降低客戶研發風險，尤其適合初創企業與高校科研團隊，年服務中小批量訂單超 10000 批次。普林電路的多層PCB工藝使其產品具備高度集成性和可靠性，成為航空航天和醫療設備不可或缺的電子元件。廣東6層PCB板

PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u"，插拔壽命超10000次。廣東多層PCB電路板

PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度，深圳普林電路在高頻板中實現 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像（LDI）技術，分辨率達 50μm，配合化學蝕刻均勻性控制（側蝕量＜10%），在羅杰斯板材上實現 3mil 線寬的穩定生產。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板，線寬公差 ±0.01mm，阻抗匹配精度 ±5%，支持 28GHz 頻段信號傳輸，插入損耗＜0.8dB/in。該技術突破使 PCB 在有限面積內集成更多射頻鏈路，助力小型化基站設計，較傳統方案節省 40% 的空間占用。廣東多層PCB電路板