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撓性覆銅層壓板哪家好

來源: 發布時間:2022-04-13

覆銅板全稱為覆銅板層壓板,是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,并用樹脂進行浸泡,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎材料覆銅板承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能。并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。而不同的應用場景以及不同的處理環節對覆銅板的性能指標都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機產品運行三個環節的綜合性能需求。覆銅板按粘合劑樹脂分為酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。撓性覆銅層壓板哪家好

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類:1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate) 。2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。撓性覆銅層壓板哪家好撓性覆銅板除可靜態的彎曲外,還可作動態的彎曲、卷曲和折疊等。

覆銅板的分類:a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu));d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。

傳統的覆銅板主要是用來制造印制電路板,以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機,包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品,都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。制作流程:PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。作為高頻線路用的覆銅板,必須選用低介電常數和低介電損耗角正切的樹脂。根據介電損耗等級,覆銅板可分為六個等級,不同等級所用的樹脂有所不同。

覆銅板(CCL),是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預涂布感光敷銅板和熱轉印法制作成電路板。1、基板:高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多,常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種,它們決定了基板的機械性能,如耐浸焊性、抗彎強度等。2、銅箔:它是制造敷銅板的關鍵材料,必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,金屬純度不低于99.8%,厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定,銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄,越容易蝕刻和鉆孔,特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。3、覆銅板粘合劑:粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。衡量覆銅板質量的主要非電技術標準有覆銅指標-抗剝強度;上海PCB行業覆銅基板供應商

覆銅板對于PCB產品的性能至關重要。撓性覆銅層壓板哪家好

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