隨著電子信息技術的進步,覆銅板對粉體依賴越來越大,需求越來越大!覆銅板中使用的填料中關注的內容主要有如下幾種類型:LowDk/Df低介電常數/低介電損耗,高頻覆銅板需求),導熱性能,無鹵阻燃能力,高填充(低熱膨脹系數/低CTE、低介電、高導熱能力有關),耐熱性(高Tg材料),雜質控制(影響電氣及導熱能力等),粒度尺寸(基板薄型化,需要小尺寸的填料)及填料顆粒分散問題等等。通常,我們可以按照覆銅板的基材不同,將剛性覆銅板分為四大類:紙基、玻璃布基、復合基及特殊材料。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用。PCB行業覆銅基板主要用途
覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。衡量覆銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項:1、覆銅指標-抗剝強度:抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力,單位為kg/cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度:翹曲度指單位長度上的翹曲值,衡量敷銅板相對于平面的不平度指標,取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度:抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性:耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差,印制板在經過多次焊接時,將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大,主要取決于板材和黏合劑。除此以外,衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。安徽CCL覆銅層壓板主要用途隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。
制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。覆銅層壓板可能會遇到的表面問題:征兆:印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉,以及某些部分不能錫焊。可采用的檢查方法:通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查。可能的原因:因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面,層壓板制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的小孔,造成樹脂流出,并積存在銅箔表面上,這通常出現在比3/4盎司 重量規格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統、脫模薄,或刷洗方法。由于操作不當,有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。
常用PCB覆箔板型號按規定,PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示:第1個字母C表示覆的銅箔,第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。如PCB覆箔板的基材內芯以纖維紙、纖維素為增強材料,兩面貼附無堿玻璃布者,可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數字,表示同一類型而不同性能的產品編號。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號為O1~20,覆銅箔環氧紙層壓板編號為21~30;覆銅箔環氧玻璃布層壓板編號為31~40. 如在產品編號后加有字母F的,則表示該PCB覆箔板是自熄性的。撓性覆銅板制造出的PCB具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點。
覆銅板(CCL),是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預涂布感光敷銅板和熱轉印法制作成電路板。結構:基板:高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多,常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種,它們決定了基板的機械性能,如耐浸焊性、抗彎強度等。覆銅板指標的抗彎強度主要取決于敷銅板的基板材料。PCB行業覆銅基板主要用途
覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。PCB行業覆銅基板主要用途
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板:按照UL標準(UL94、UL746E等)規定,對CCL阻燃性等級進行劃分,可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級:即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級以及UL-94HB級。一般講,按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板,稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板、環保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。PCB行業覆銅基板主要用途
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