根據(jù)介電損耗等級(jí)，覆銅板可分為六個(gè)等級(jí)，不同等級(jí)所用的樹脂有所不同。普通環(huán)氧樹脂傳輸損耗較大，是傳統(tǒng)覆銅板的主要基材；改性特種環(huán)氧樹脂的Dk和Df值無法達(dá)到PTFE、PCH、LCP等特種樹脂的水平，只能作為中等損耗等級(jí)的高頻高速覆銅板基材（Df=0.008-0.01），而極低/超級(jí)低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹脂性能要求較高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹脂。覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹脂和油墨刻蝕液；下游為各類電子產(chǎn)品，包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備和工業(yè)、航空**。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。常規(guī)覆銅基板怎么賣
隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)步，覆銅板對(duì)粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關(guān)注的內(nèi)容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數(shù)/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導(dǎo)熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數(shù)/低CTE、低介電、高導(dǎo)熱能力有關(guān)），耐熱性（高Tg材料），雜質(zhì)控制（影響電氣及導(dǎo)熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復(fù)合基及特殊材料。江蘇覆銅基板價(jià)錢覆銅板對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。
覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點(diǎn)材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機(jī)械強(qiáng)度。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線路。
撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點(diǎn)，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn)。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩(wěn)定性更好、粘結(jié)強(qiáng)度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點(diǎn)。復(fù)合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，兩者都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前較常見的復(fù)合基覆銅板。復(fù)合基覆銅板在機(jī)械性能和制造成本上介于環(huán)氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也適于機(jī)械鉆孔。按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板；
覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄造工藝是以銅箔為出發(fā)材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹脂，經(jīng)過熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹脂必須具有與銅箔的優(yōu)良附著性和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性，然而至今還沒有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結(jié)性良好的聚酰亞胺樹脂(粘結(jié)層)，再在粘結(jié)層上涂布一定厚度的尺寸穩(wěn)定性良好的聚酰亞胺樹脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹脂對(duì)于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會(huì)出現(xiàn)大的凹坑。為了防止這種現(xiàn)象，芯層上再涂布粘結(jié)層，以便獲得基體層的良好對(duì)稱性。為了制造雙面覆銅箔板，粘結(jié)層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞胺樹脂，再在粘結(jié)層上采用熱壓法層壓銅箔。覆銅板按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。河南覆銅基板生產(chǎn)廠家
撓性覆銅板除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。常規(guī)覆銅基板怎么賣
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí)；UL-94V1級(jí)；UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。一般講，按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。常規(guī)覆銅基板怎么賣
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