目前在環氧樹脂覆銅板生產中阻燃型產品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產中大量采用溴化環氧樹脂。從化學角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當的阻燃助劑，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。根據不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品，是我國覆銅板市場中規模較大的細分品種。復合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強材料。湖北覆銅箔板廠家推薦

無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料，對為了適應通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號已系列化。其厚度范圍為0.025～0.234mm.專門需要的玻璃布又都用偶聯進行后處理。為了提高環氧玻璃布基PCB覆箔板的機械加工性能及降低板材成本，銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔較為合適。PCB覆銅箔層壓板生產工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。四川電路板印制用覆銅板敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點材料，起導電、絕緣、支撐等功能，對于PCB產品的性能至關重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據機械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產成本的42%。覆銅板主要是將增強材料浸以樹脂粘結劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經熱壓而成板狀材料。增強材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機械強度。增強材料與粘結劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機械、化學等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導電線路。

覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，并用樹脂進行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎材料覆銅板承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能。并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。而不同的應用場景以及不同的處理環節對覆銅板的性能指標都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機產品運行三個環節的綜合性能需求。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。覆銅板質量的優劣直接影響 PCB 的質量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。衡量覆銅板質量的標準：外觀：包括但不限于，對金屬箔面凹坑、劃痕、麻點和膠點、皺折、小孔的尺寸要求，和對層壓板面及次表面的膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，長度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。電性能：包括但不限于，介電常數、介質損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盤拉脫強度、沖孔性、剝離強度、尺寸穩定性、彎曲強度、耐沖擊性能、耐熱性要求。化學性能：包括但不限于，燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數、尺寸穩定性。環境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。上海撓性覆銅層壓板廠家

印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。湖北覆銅箔板廠家推薦

基板具有較高的機械強度和韌性。這優于陶瓷基覆銅箔板和剛性樹脂覆銅箔板。因此，大面積印刷電路板可以在金屬基板上制造，而重型元器件可以安裝在基板上。由于剛性樹脂覆銅箔板的熱膨脹問題，特別是在厚度方向影響了金屬化孔的質量。其主要原因是原材料厚度方向的熱膨脹不同，兩者之間的差異太大。加熱后基體的膨脹發生變化，導致銅線路和銅金屬化孔斷裂或破壞。與普通樹脂覆銅箔板相比，其熱膨脹系數越來越接近于銅，有利于金屬化孔的質量和可靠性。覆銅箔的性能主要取決于占據大部分厚度元件的金屬板的性能。湖北覆銅箔板廠家推薦

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