電解銅箔生產(chǎn)的方法中銅溶解過程：1、原理：將處理好的銅料加入到溶銅槽內(nèi)，銅料的表面積越大越好，銅料之間要有較小的縫隙，以增大反應面積。加入一定數(shù)量的純水和硫酸后，通入壓縮空氣進行氧化化合反應，生成硫酸銅溶液。其化學反應式為：2Cu+2H2SO4+O2=2CuSO4+2H2O。該反應屬固-液、固-氣、液-氣多相反應。反應速度與槽內(nèi)銅料的總表面積有關，表面積越大，反應速度加快。其次與風量有關，風量增加，反應速度也加快。2、制箔原料要求：銅箔厚度越薄，質(zhì)量檔次越高，要求電解液中的雜質(zhì)含量越低。為了保證銅箔質(zhì)量，銅材的純度必須大于99.9%。單導銅箔主要分：單導、雙導、防氧化鋁箔等；撓性覆銅板用銅箔生產(chǎn)工藝

銅箔在鋰電池中起到的作用：鋰電銅箔由于具有良好的導電性、抗氧化性、抗腐蝕性、質(zhì)地柔軟、便于粘結等優(yōu)異屬性，再加上其價格低廉、制造工藝成熟等特點，是鋰電池負極集流體的選擇材料。銅箔在鋰電池結構中充當負極活性材料的載體和負極集流體。典型鋰離子電池結構主要包括正極、負極、電解液和隔膜四部分。鋰電池充電時，加在電池兩極的電勢迫使正極的嵌鋰化合物釋放出鋰離子，通過隔膜后嵌入片層結構的石墨負極中；放電時鋰離子則從片層結構的石墨中析出，重新和正極的嵌鋰化合物結合，鋰離子實現(xiàn)移動，產(chǎn)生電流。銅箔具有良好的導電性、靈活性和適中的電位，耐卷繞和滾動，制造技術成熟，價格相對較低，在此過程中作為石墨等負活性材料載體，作為負集流體，電池活性材料產(chǎn)生的電流，產(chǎn)生更大的輸出電流。上海高精度銅箔電子級銅箔產(chǎn)品普遍應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機。

壓延銅箔和電解銅箔質(zhì)量和使用上的區(qū)別：1、電解銅箔顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點是：導電性強，但耐彎折度相對較弱。2、壓延銅箔是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是：耐彎折度好，但導電性弱于電解銅箔，主要用于翻蓋手機里的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅箔發(fā)紅，壓延銅箔偏黃。壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別：1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。2、電解銅箔，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

鋰電銅箔生產(chǎn)工序可分為溶銅、生箔、后處理和分切四大工序，四大工序起到作用各有不同，其中生箔是較重要的工序，決定成品銅箔大部分的性能。溶銅工序：將原料銅（銅板、銅線等）與熱稀硫酸反應，生產(chǎn)硫酸銅溶液，再經(jīng)過濾、調(diào)節(jié)溫度，調(diào)節(jié)電解液成分，制備出純度高、滿足工藝條件的電解液。生箔工序：添加添加劑，利用低電壓、大電流技術，通過電化學反應，使電解液銅離子獲電子后，附著在連續(xù)轉動的高性能鈦質(zhì)陰極輥上，隨著持續(xù)的電解沉積，形成一定厚度的銅箔。隨后生產(chǎn)的銅箔通過陰極輥的連續(xù)轉動、酸洗、水洗、烘干、剝離等工序剝離卷繞成銅箔卷（又稱為生箔、原箔或者未處理銅箔）。后處理工序：對原箔進行酸洗、有機防氧化等表面處理工序，使其指標符合客戶要求。分切工序：根據(jù)客戶對于銅箔的品質(zhì)、幅寬、重量等要求，對銅箔進行分切、檢驗、包裝等。將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

電解銅箔的特點：(1)電解銅箔導電性好一些；(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷；(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數(shù)高啊!薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗豐富的品檢。銅箔可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。上海高精度銅箔

銅箔應成卷放置，不折疊，存放時間過久時應每季翻動一次。撓性覆銅板用銅箔生產(chǎn)工藝

當前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經(jīng)氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效應而提高了銅箔和基材的粘合強度）。撓性覆銅板用銅箔生產(chǎn)工藝

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