按照不同構造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設備、移動電話基站設備、家用電器等產品。而撓性覆銅板通常應用在汽車電子、手機、數碼相機、攝像機、筆記本電腦等設備。當覆銅箔層壓板用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。安徽撓性覆銅板廠家推薦

覆銅板按特殊性能分類：1） 按覆銅板的耐燃燒性（阻燃性）分，有阻燃版與非阻燃板。根據UL標準，非阻燃覆銅板為HB級，在覆銅板規格代號中有“FR”的為有阻燃性板。2） 高Tg覆銅板。Tg是材料的玻璃化溫度，Tg高的覆銅板耐熱性和穩定性都比較好。3） 低介電常數覆銅板。指介電常數在1GHz下穩定在3左右，介質損耗不大于0.001的基板。這種基板適合用于高頻電路，也稱高頻基板。4） 高CTI覆銅板。CTI是相比漏電起痕指數，值絕緣層表面再電場與電溶解液聯合作用下逐漸形成碳化而引起的導電現象，反映了基板的電氣安全性。5） 低CTE覆銅板。CTE是熱膨脹系數，低熱膨脹系數主要是為適合IC封裝載板的要求。6） 環保型覆銅板。主要指不采用對人類有害的鹵素類阻燃劑的覆銅板。上海覆銅層壓板供應商與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。

覆銅板的主要用途：傳統的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、較重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

覆銅板的種類之等級區分是怎樣的？FR-4AB級覆銅板：此級別板材屬獨有的低檔產品。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格較具競爭性，性能價格比也相當出色。FR-4B級覆銅板：此等級的板材屬次級品板材，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格較為低廉，但客戶應注意選擇使用。CEM-3系列覆銅板：此類產品有三種基材顏色，即白色，黑色及自然色。主要應用在電腦、LED行業、鐘表、一般家電產品及普通的電子產品(如VCD，DVD，玩具，游戲機等)。其主要特點是沖孔性能較好，適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產品。此系列產品有A1、A2、A3三個質量等級的產品，各種不同要求的客戶，可選擇使用。覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。

覆銅箔層壓板的制造主要原材料：浸漬紙，常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特點是樹脂的浸透性較好，制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成，一般較棉絨紙價格低，而機械強度較高，使用漂白木漿紙可提高板材外觀。為了提高板材性能，浸漬紙的厚度偏差、標重、斷裂強度和吸水性等指標需要得到保證。無堿玻璃布，無堿玻璃布是玻璃布基覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。覆銅箔板分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆銅箔板。上海覆銅層壓板供應商

覆銅板按粘合劑樹脂分為酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。安徽撓性覆銅板廠家推薦

PCB覆銅箔層壓板介紹：覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量較大、較重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，然后在適當溫度下烘干至一階段，在得到預浸漬材料之后(簡稱浸膠料)，然后將它們按工藝的要求和銅箔進行疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板在PCB板中除了用作支撐各種元器件外，還能夠幫助實現它們之間的電氣連接或電絕緣。安徽撓性覆銅板廠家推薦

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