覆銅板從基材考慮主要可分類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。若按形狀可分成：覆銅板、屏蔽板、多層板用材料、特殊基板。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。安徽復合覆銅板生產廠家

覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。衡量覆銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項：1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經過多次焊接時，將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。除此以外，衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。四川薄型覆銅基板覆銅板根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆銅箔板等。

目前在環氧樹脂覆銅板生產中阻燃型產品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產中大量采用溴化環氧樹脂。從化學角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當的阻燃助劑，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。根據不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品，是我國覆銅板市場中規模較大的細分品種。

隨著電子信息技術的進步，覆銅板對粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關注的內容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數/低CTE、低介電、高導熱能力有關），耐熱性（高Tg材料），雜質控制（影響電氣及導熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復合基及特殊材料。剛性覆銅板按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種樹脂就稱為某樹脂覆銅板。

國內常用覆銅板的結構及特點：（1）覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板，是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。覆銅板占了整個 PCB 生產成本的 20%～40%。江蘇CCL覆銅板價錢

印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。安徽復合覆銅板生產廠家

銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔較為合適。當前，國內印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內層PCB覆箔板采用較厚的銅箔，如70um.為了提高銅箔對基材的粘合強度，通常使用氧化銅箔（即經氧化處理，使銅箔表面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（采用電化學方法使銅箔表面生成一層粗化層，增加了銅箔表面積，因粗化層對基材的拋錨效應而提高了銅箔和基材的粘合強度）。安徽復合覆銅板生產廠家

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