電解銅箔在直流電場的作用下，Cu2+離子電沉積于輥筒形負極（陰極輥），這層電沉積物就叫電解銅箔。此狀態下的電解銅箔，還要根據不同客戶的各種要求，進行剝離、清洗、粗化、固化、鈍化、烘干及分切等全部或部分工藝步驟的處理，才能成為成品。銅箔的光面、毛面：銅箔從陰極輥上剝離下來后，分光面和毛面。所謂銅箔的光面，是指直接附著在陰極輥上的一面——陰極輥表面要進行必要的拋光，所以銅箔的光面實際上是陰極輥表面的鏡面反映。所謂銅箔的毛面，是指銅箔的生長面，是光面的相反面。銅箔的兩面分別與陰極輥和電解液相接觸：與陰極輥接觸的一面是光面；與電解銅接觸的一面叫毛面。影響銅箔孔隙度的因素有陰極輥表面有無氣孔或粘附塵粒。自粘銅箔定制

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品普遍應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。自粘銅箔定制銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。

電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專門使用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，較后經分切檢測后制成成品。從分類上來看，根據應用領域的不同，電解銅箔可以分為鋰電銅箔以及標準銅箔；根據銅箔厚度的不同，可以分為極薄銅箔、較薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和較低輪廓銅箔（VLP銅箔）。

電解銅箔的主要設備：設備結構較為簡單，由溶解槽、電鑄（解）槽、處理機、縱切機、涂層機、爐子、剪切機、卷取機組成。溶解槽將廢銅料在硫酸溶液中進行溶解；電鑄（解）槽儲存電解液，溶液中銅離子被電解沉積到陰極輥表面形成銅箔；處理機將陰極輥筒剝離下來的銅箔經水洗、烘干。縱切機切邊或分條；涂層機是表面處理裝置，進行表面涂層。3、電解銅箔特點：電解銅箔的厚度范圍為0.14--0.009毫米，常見的為0.018mm和0.035mm。電解銅箔是純銅箔，含銅量高，導電性好。化學成分均勻，尺寸及允許偏差小，表面沒有氣孔、皺紋等缺陷。電解銅箔的特殊性質是其表面是毛面，具有可粘結性，經過表面處理后有一定的強度，更具有很強的抗剝離性、抗氧化變色等特色。單導銅箔適用于各種手機、相機、筆記本等數碼產品。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一。電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品普遍應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。銅箔根據不同的分法，可以分成很多種。廣東超薄銅箔供應商

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成。自粘銅箔定制

電解銅箔是如何生產出來的？電解銅箔的品種 電解銅箔按性能分有標準電解銅箔(sTD型)、高延性電解銅箔(HD型)、高溫高延性電解銅箔(HTE型)和退火電解銅箔(ANN型)4種。按表面情況分有表面不處理不防銹蝕的、表面不處理防銹蝕的、單面處理防銹蝕的和雙面處理防銹蝕的4種。從厚度方向看，稱厚度小于12μm的為薄型電解銅箔。為避免厚度測量上的誤差，同時用單位面積重量來表示，如通用的18和35μm電解銅箔，其單重相應為153和305g／m2。商品電解銅箔的質量標準包括純度、電阻率、強度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。自粘銅箔定制

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