覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。衡量覆銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項：1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經過多次焊接時，將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。除此以外，衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐化物等。覆銅板指標的抗彎強度主要取決于敷銅板的基板材料。CCL覆銅板價錢

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。CCL覆銅板價錢按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

覆銅板是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。

覆銅板（CCL），是電子工業的原料。覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預涂布感光敷銅板和熱轉印法制作成電路板。1、基板：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。2、銅箔：它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。3、覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。覆銅板根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型。

覆銅板的種類之等級區分是怎樣的？FR-4AB級覆銅板：此級別板材屬獨有的低檔產品。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格較具競爭性，性能價格比也相當出色。FR-4B級覆銅板：此等級的板材屬次級品板材，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格較為低廉，但客戶應注意選擇使用。CEM-3系列覆銅板：此類產品有三種基材顏色，即白色，黑色及自然色。主要應用在電腦、LED行業、鐘表、一般家電產品及普通的電子產品(如VCD，DVD，玩具，游戲機等)。其主要特點是沖孔性能較好，適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產品。此系列產品有A1、A2、A3三個質量等級的產品，各種不同要求的客戶，可選擇使用。作為制作印制電路板的重點材料，覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。CCL覆銅板價錢

根據不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。CCL覆銅板價錢

覆銅板的分類：覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。剛性覆銅板，按覆銅板不同的絕緣材料及其結構劃分，可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。按覆銅板的厚度劃分，可分為常規板和薄型板。按覆銅板采用的增強材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復合基覆銅板。按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種樹脂就稱為某樹脂覆銅板。如環氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板及氰酸酯樹脂覆銅板等等。此外，還有按照阻燃等級及某些特殊性能劃分的特殊剛性覆銅板。撓性覆銅板，目前，撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及極薄電子玻纖布型等三種。CCL覆銅板價錢

上海銳洋電子材料有限公司位于眾仁路399號1幢12層B區J，是一家專業的從事電子材料技術領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，電子設備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數控刀具的銷售，貨物或技術進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外）公司。在上海銳洋電子近多年發展歷史，公司旗下現有品牌上海銳洋等。公司堅持以客戶為中心、從事電子材料技術領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，電子設備及配件、銅箔、銅箔基片、鋁基片、金屬材料、木漿板、線路板、木墊板、封箱膠帶、勞防用品、橡膠制品、合金刀具、數控刀具的銷售，貨物或技術進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外）市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發展”的經營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，從而使公司不斷發展壯大。