隨著電子信息技術的進步，覆銅板對粉體依賴越來越大，需求越來越大！覆銅板中使用的填料中關注的內容主要有如下幾種類型：LowDk/Df低介電常數/低介電損耗，高頻覆銅板需求），導熱性能，無鹵阻燃能力，高填充（低熱膨脹系數/低CTE、低介電、高導熱能力有關），耐熱性（高Tg材料），雜質控制（影響電氣及導熱能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料顆粒分散問題等等。通常，我們可以按照覆銅板的基材不同，將剛性覆銅板分為四大類：紙基、玻璃布基、復合基及特殊材料。覆銅板占了整個 PCB 生產成本的 20%～40%。四川撓性覆銅箔層壓板

PCB線路板覆銅層壓板選擇法：一、慎重選擇經營者，一要選擇有經營許可證和經營營業執照的固定經營點；二要選擇正規、可靠、信譽好，具有一定經濟實力的經營點；三要選擇能夠提供產品的特征、特性、保養措施等有關咨詢服務的經營點，使產品安全可靠。二、科學選擇產品，一要因機選擇產品；二要選擇已審定的產品。想要買某個產品時，先向當地部門咨詢，了解清楚才購買，減少浪費。三、學會看包裝和標簽，《商品法》規定，銷售的產品必需分型號、規格包裝。四川撓性覆銅箔層壓板覆銅箔板分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆銅箔板。

覆銅板的主要用途：傳統的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、較重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

覆銅箔層壓板的驗收：（1）覆銅箔層壓板、設備到廠，責任部門、物料管理部共同按合同約定對覆銅箔層壓板、設備進行驗收，并出據驗收文件，作為財務付款的依據；（2）責任部門組織覆銅箔層壓板、設備廠家及本公司人員安裝調試設備，同時請覆銅箔層壓板、設備廠家技術人員對覆銅箔層壓板、設備操作進行操作培訓，并進行培訓考核。調試正常后，出據調試驗收文件，作為財務付款依據；（3）覆銅箔層壓板、設備在保質期間運行，如，出現故障，使用部門應及時報告責任部門。責任部門要及時聯系覆銅箔層壓板、設備廠家進行維修處理，并要求其從根本上解決問題。保質期滿，生產車間需出據生產運行驗收文件，作為付質保金款項的依據。撓性覆銅板分為聚酯薄膜型、聚酰亞胺薄膜型及極薄電子玻纖布型等三種。

覆銅板行業應用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據覆銅板的性能來選擇相應的填料。覆銅板在集成電路中充當工業基礎材料，其質量將直接影響線路板的性能、品質、可靠性及穩定性。傳統覆銅板基材受材料特性影響，介電常數和介質損耗較高，無法滿足高頻信號傳輸質量要求，因此更換更低介電常數和低介質損耗的新型基材材料和填充材料成為主要方向。目前，憑借優異的介電常數和低介質損耗性能，二氧化硅材料作為增強材料被填充在聚四氟乙烯（PTFE）基材中已成為高頻高速覆銅板較主要的技術路線。覆銅板根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆銅箔板等。四川撓性覆銅箔層壓板

剛性覆銅板主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品。四川撓性覆銅箔層壓板

覆銅板從基材考慮主要可分類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。若按形狀可分成：覆銅板、屏蔽板、多層板用材料、特殊基板。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。四川撓性覆銅箔層壓板

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