電解銅箔毛面毛刺產生是因為電解液中氯離子含量過高。統計結果表明，氯離子含量與毛刺有一定的相關性。氯離子含量越高，毛刺越明顯。Cl?是生產電解銅箔的常用添加劑，微量的 Cl?能與其他添加劑協同作用，增強陰極極化，從而改善電解銅的表面光亮度，但電解液中 Cl?過多會減弱其他添加劑的作用，使整平作用減弱，發生去極化作用。另外，Cl?會與電解液中的 Cu+結合生成氯化亞銅沉淀并夾雜于鍍層中而形成毛刺。氯化亞銅的生成還會降低陰極界面的銅離子濃度，引起陰極析氫，影響銅離子的遷移和沉積，使銅離子電沉積形成枝狀晶，進而造成銅箔表面粗糙甚至形成毛刺。氯離子含量一般控制在 20 ~ 50 mg/L，含量過高不但會產生毛刺，而且會腐蝕陰極輥和溶銅罐，含量過低則直接影響銅箔的內在結構和力學性能。電解銅箔現多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。四川高延展性銅箔分切

電子銅箔剝離強度：制造印刷電路板時銅箔的重要特性對銅箔標準有明確的要求。但是，IEC、IPC、JIS、GB/T5230對分割強度沒有明確的要求，規定分割強度符合購買文件的規定或供需者協商。PCB用電解銅箔中所有性能中較重要的是剝離強度。銅箔被壓在銅板的外部表面，剝離強度下降時，通過腐蝕形成的銅箔線很容易從絕緣基板材料的表面脫落。為了確保銅箔和基材之間有更強的結合力，對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗糙的分層處理，表面形成堅硬的凸面和枝晶決定，具有較高的展開度的粗糙面，實現高比表面積，滲透樹脂(基材的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)，增強附著合力。一般來說，印刷電路板外層用電解銅箔的剝離強度應較過1.34公斤/厘米。四川高延展性銅箔分切銅箔具有低表面氧氣特性。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途較普遍的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

電解銅箔用途：電解銅箔，由于生產成本低，在印刷電路板制造行業上得到大量使用。但在柔性運動線路上，如手機、照相機和計算機的翻蓋連接，復印機、智能機器運行部件等運動型線路上，由于電解銅箔是沉積而成。組織性能與加工組織有本質的區別，抗彎折性能遠不如壓延銅箔。電解銅箔過去主要應用于建筑行業中，用作門窗及墻壁的鑲色裝飾；惡劣環境下，用作無線電設備屏蔽保護罩、同軸電纜外殼等。目前全世界生產的電解銅箔絕大部分用于制造印刷電路板、撓性母線、高頻匯流線、熱能收集器等。高延伸性銅箔主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性。

銅箔的按照不同的方式分類如下：1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、較薄銅箔(小于12μm)；2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等；3、按生產方式可分為電解銅箔、壓延銅箔和皮銅。4、按應用范圍劃分，可以分為：覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用較普遍的領域。PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。單導銅箔是電子行業的好幫手。安徽高延伸率銅箔供應商推薦

銅箔根據厚度可以分為：厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)。四川高延展性銅箔分切

電解銅箔按表面處理的方式可劃分：單面處理銅箔，在電解銅箔中，生產量較大的品種是單面表面處理銅箔，它不但是覆銅板和多層板制造中使用量較大的一類電解銅箔，而且是應用范圍較大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。雙面（反相）處理銅箔，主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。按性能劃分： 對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等四川高延展性銅箔分切

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