覆銅板的質量指標：1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。江蘇電路板印制用覆銅層壓板制作流程

覆銅板用超細硅微粉如何表面改性？（1）可以減小粒子之間的相互作用，有效防止粒子團聚，降低整個體系的粘度，增加體系的流動性；（2）可以增強粒子與樹脂基體的相容性，使填料粒子在膠水中能夠均勻分散。一般而言，硅微粉粒度越細，比表面積越大，相同填料添加量條件下膠水粘度越大，分散越困難，因此，對于超細化硅微粉表面改性顯得尤為重要。和常規粒度硅微粉不同的是，超細化硅微粉比表面積比大，因此，改性劑的添加量也要相應增多。此外，超細化硅微粉吸油值較大，不易分散，應選擇降低粘度、改善分散性的改性劑。河南剛性覆銅基板覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板。

覆銅箔層壓板的制造主要原材料：浸漬紙，常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特點是樹脂的浸透性較好，制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成，一般較棉絨紙價格低，而機械強度較高，使用漂白木漿紙可提高板材外觀。為了提高板材性能，浸漬紙的厚度偏差、標重、斷裂強度和吸水性等指標需要得到保證。無堿玻璃布，無堿玻璃布是玻璃布基覆箔板的增強材料，對于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。

覆銅板（CCL）的性能要求：在PCB上進行元器件安裝方面，對CCL的特性要求：為了保證元器件在PCB上的順利安裝，并獲得安裝的高質量，就要對PCB用的CCL有多項性能上的要求。這些要求主要表現在：尺寸穩定性(低熱膨脹系數)、焊接耐熱性、平整度、銅箔剝離強度、彎曲強度等方面。如果CCL在尺寸穩定性上表現不理想，就會在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低，在波峰焊接或再流焊接的過程中，由于基板受到熱沖擊而出現板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質量問題。同時由于會造成基板的翹曲過大，而使得元器件安裝精度的下降。還會引起焊劑部位發生蠕變，造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后，如果銅箔剝離強度的下降，還會造成銅箔與搭載的元器件一起從基板上脫落。由于有較大質量的器件對基板的重壓，若CCL的彎曲強度小，還會造成基板的變形過大(俗稱“塌腰”)。撓性覆銅板除可靜態的彎曲外，還可作動態的彎曲、卷曲和折疊等。

覆銅板壓力的大小是以樹脂能否適當流動，玻璃紗之間氣泡及揮發物被充分擠出，板材流膠適當，外觀不出現干花等為原則。熱壓機一般分真空壓機和非真空壓機，目前覆銅板業界大部分均使用真空壓機，非真空壓機壓板使用兩段壓及三段壓，而真空壓機，一般采用四段壓、五段壓及多段壓，這里以四段壓為例，簡單介紹每階段壓力起的作用如下：初壓（吻壓 Kiss Pressure）：使每層（BOOK）PP及鋼板緊密接合傳熱，驅趕PP層間氣體；第二段壓：使熔融的流動的樹脂順利填充并驅趕膠內氣泡，同時防止次壓力過高導致的褶皺及應力；第三段壓：產生聚合反應，使樹脂硬化而達到C-stage；第四段壓：降溫段仍保持適當的壓力，減少因冷卻伴隨而來的內應力。當覆銅箔層壓板用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。河南剛性覆銅基板

剛性覆銅板主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品。江蘇電路板印制用覆銅層壓板制作流程

覆銅板的種類之等級區分：1、FR-4A1級覆銅板：此級主要應用于**、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。2、FR-4A2級覆銅板：此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用普遍，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。3、FR-4A3級覆銅板：此級覆銅板是專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品(如玩具，計算器，游戲機等)開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。江蘇電路板印制用覆銅層壓板制作流程

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