ATS2888支持MP2/MP3/WMA/WAV/APE/FLAC/AAC等主流音頻格式的解碼與編碼，采樣率覆蓋8kHz至48kHz。芯片內置回聲消除、噪聲抑制、3D音效等20余種音頻處理算法，可實現高保真音頻輸出。通過硬件加速模塊，其音頻解碼延遲低于5ms，滿足實時通信需求。此外，芯片支持多通道音頻混合與動態范圍控制，適用于智能音箱、車載娛樂系統等對音質要求嚴苛的場景。深圳市芯悅澄服科技有限公司提供一站式藍牙音頻解決方案，給您一場不一樣的音頻體驗。藍牙音響芯片的傳輸距離遠，空曠環境下可達 20 米甚至更遠。內蒙古國產芯片ATS3085L

ATS2888具備強大的顯示接口與驅動能力。在顯示接口方面，它支持多種數據格式，如RGB888/RGB666/RGB565，可適配不同顯示需求。同時，兼容8bit active（TFT）LCD面板，支持帶數字CPU接口的面板，還提供3wire/4wire SPI option I/II接口，以及2lane SPI LCD接口和SDR/DDR QSPI LCD接口，接口類型豐富，能滿足多樣化的連接需求。在驅動能力上，ATS2888可驅動4~8COM、8SEG的SEG_LED，還支持4/5/6/7/8 pin COM和SEG Matrix_LED。這使得它能夠驅動多種類型的LED顯示設備，無論是簡單的LED矩陣還是較為復雜的SEG_LED顯示，都能輕松應對。憑借這些特性，ATS2888可廣泛應用于智能手表、電子標簽等小型顯示設備，為這些設備提供穩定、高效的顯示支持，滿足其多樣化的顯示與驅動需求。北京ATS芯片代理商ATS2835P2通過電源管理單元動態調整工作模式，芯片在播放狀態下功耗低于16mA，待機功耗進一步降低。

    目前，音響芯片市場競爭激烈，眾多品牌在不同領域各顯神通。在消費級音頻市場，高通、聯發科等芯片巨頭憑借強大的技術研發實力和普遍的市場渠道，占據了較大份額。高通的音頻芯片在藍牙音頻處理和無線連接方面表現出色，被眾多有名藍牙耳機和藍牙音箱品牌采用。聯發科則以高性價比的產品在中低端音頻市場具有較強的競爭力。此外，還有德州儀器、意法半導體等專業半導體廠商，它們在汽車音響、專業音頻設備等領域擁有深厚的技術積累和豐富的產品線，滿足了不同行業對音響芯片的多樣化需求。

炬芯ATS2887內置AI降噪算法及回聲消除技術（AEC），在便攜音箱通話場景中有效過濾環境噪音，確保語音清晰傳遞，適用于會議通話或語音助手交互。CPU+DSP雙核設計兼顧高算力音頻處理與低功耗運行，延長便攜音箱續航時間，戶外使用無需頻繁充電，兼顧性能與便攜性。提供USB/SPDIF/I2S等多音頻輸入接口，兼容電視、電腦等設備，便攜音箱可快速切換信號源，滿足家庭影院、移動辦公等多場景需求。集成LED控制模塊，支持動態屏顯與燈光效果聯動，便攜音箱可通過燈光反饋操作狀態，提升用戶交互趣味性與設備辨識度。quanmian 適配Windows、macOS、Android等操作系統，便攜音箱即連即用，無需額外驅動，簡化用戶操作流程，提升設備兼容性。ATS2887已應用于Bose、雷蛇等zhimin品牌便攜音箱，其低延遲高音質特性通過市場驗證，成為gaoduan音頻產品的biaogan方案，助力廠商快速迭代產品。ATS2835P2芯片支持全鏈路48KHz@24bit高清音頻傳輸。

ATS2888在物聯網邊緣計算方面提供了有力支持。它具備強大的處理能力，其336MHz RISC-32 CPU與504MHz CEVA TL421 DSP組成的雙核架構，能并行處理復雜任務，快速響應邊緣端的數據處理需求。在通信方面，支持藍牙6.0雙模，可同時運行經典藍牙與低功耗藍牙，方便與各類物聯網設備連接，實現數據的高效傳輸。此外，芯片內置多種音頻處理算法與豐富的接口，能對采集到的數據進行初步處理與分析，如語音指令識別、環境聲音監測等。它還支持低功耗模式，在邊緣設備長時間運行時能有效降低能耗，延長設備續航。通過這些特性，ATS2888可在物聯網邊緣端承擔數據采集、預處理、設備控制等任務，減少數據傳輸到云端的壓力，提升系統響應速度與可靠性，助力物聯網邊緣計算應用的高效運行。戶外直播音響設備選用ACM8623，憑借其高保真音質與便攜設計，讓主播聲音清晰傳達，提升直播互動效果。北京至盛芯片現貨

ＡＴＳ２８３５Ｐ２通過高集成度SoC設計及電源管理單元優化，芯片在保持高性能的同時降低功耗。內蒙古國產芯片ATS3085L

    隨著便攜式藍牙音響向小型化、輕量化方向發展，對藍牙音響芯片的小型化和集成化提出了更高要求。芯片制造商通過不斷創新技術，積極推動藍牙音響芯片朝著這一方向發展。在制造工藝上，采用先進的納米級制程技術，如 5nm、3nm 制程，能夠減小芯片內部晶體管的尺寸，從而有效縮小芯片的整體面積。更小的芯片尺寸不僅節省了音響內部的空間，還降低了芯片的功耗，提高了能源利用效率。同時，芯片的集成化程度不斷提高，將更多的功能模塊集成到同一芯片中，如音頻解碼模塊、功率放大模塊、藍牙通信模塊、電源管理模塊等。這種高度集成的設計減少了外部元器件的使用，簡化了音響的電路設計，降低了生產成本，提高了生產效率。例如，一些藍牙音響芯片采用系統級封裝（SiP）或晶圓級封裝（WLP）技術，將多個芯片和元器件封裝在一起，形成一個完整的解決方案。此外，芯片的封裝技術也在不斷改進，采用更先進的封裝形式，進一步縮小芯片的封裝尺寸，使芯片能夠更好地適應小型化音響的設計需求，推動便攜式藍牙音響向更加輕薄、小巧、高性能的方向發展。內蒙古國產芯片ATS3085L