上海科耐迪自主研發(fā)生產(chǎn)的一款新型電動(dòng)執(zhí)行器助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化
電動(dòng)執(zhí)行器:實(shí)現(xiàn)智能控制的新一代動(dòng)力裝置
電動(dòng)放料閥:化工行業(yè)的新星,提升生產(chǎn)效率與安全性的利器
創(chuàng)新電動(dòng)執(zhí)行器助力工業(yè)自動(dòng)化,實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)
簡(jiǎn)單介紹電動(dòng)球閥的作用與功效
電動(dòng)執(zhí)行器如何選型及控制方式
電動(dòng)執(zhí)行器選型指南:如何為您的應(yīng)用選擇合適的執(zhí)行器
電動(dòng)執(zhí)行器主要由哪些部分組成
電動(dòng)執(zhí)行器這些知識(shí),你不能不知道。
電動(dòng)焊接閘閥的維護(hù)保養(yǎng):確保高效運(yùn)轉(zhuǎn)與長(zhǎng)期壽命的關(guān)鍵
未來芯片的發(fā)展趨勢(shì)是什么樣的??jī)?nèi)核數(shù)字化:電源IC芯片的輸入和輸出均為模擬信號(hào),其控制內(nèi)核也以模擬電路為多,但為低電壓大電流的負(fù)載提供電壓,并保持電壓精確調(diào)節(jié),同時(shí)還要滿足近200A/ns的負(fù)載瞬態(tài)要求,采用純模擬控制技術(shù)將變得越來越困難。引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實(shí)現(xiàn)的功能。智能化:隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜,對(duì)能耗的要求越來越高,客戶對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高,電源IC芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度,還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求,只有實(shí)現(xiàn)智能化,才能適應(yīng)平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。河南MCU芯片
芯片是人類走向智能化,自動(dòng)化,無(wú)人化,萬(wàn)物互聯(lián),透明時(shí)代,大數(shù)據(jù),云計(jì)算,人工智能的根本保證。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài),開和關(guān),用1、0來表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào),這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能(即指令和數(shù)據(jù)),來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后,首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,來啟動(dòng)芯片,以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來完成功能。供應(yīng)鏈芯片哪家便宜芯片的保養(yǎng)要注意什么?
存儲(chǔ)芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)而言,存儲(chǔ)芯片主要以兩種方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化:1、ASIC技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片,ASIC(集成電路)在存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)已經(jīng)得到了普遍應(yīng)用。除了可以大幅度地提高系統(tǒng)處理能力,加快產(chǎn)品研發(fā)速度以外,ASIC更適于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品,根椐固定需求完成標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。在存儲(chǔ)行業(yè),ASIC通常用來實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)的某些功能,被用做加速器,或緩解各種優(yōu)化技術(shù)的大量運(yùn)算對(duì)CPU造成的過量負(fù)載所導(dǎo)致的系統(tǒng)整體性能的下降。2、FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)是專門用的集成電路(ASIC)中級(jí)別較高的一種。與ASIC相比,F(xiàn)PGA能進(jìn)一步縮短設(shè)計(jì)周期,降低設(shè)計(jì)成本,具有更高的設(shè)計(jì)靈活性。當(dāng)需要改變已完成的設(shè)計(jì)時(shí),ASIC的再設(shè)計(jì)時(shí)間通常以月計(jì)算,而FPGA的再設(shè)計(jì)則以小時(shí)計(jì)算。這使FPGA具有其他技術(shù)平臺(tái)無(wú)可比擬的市場(chǎng)響應(yīng)速度。
芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌模?)負(fù)載電流過大;2)散熱處理沒有做好。對(duì)于這兩個(gè)方面的原因都需要從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的處理、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型。相對(duì)應(yīng)的處理措施也要從這兩個(gè)方面進(jìn)行處理,下面和大家分享處理措施。1、重新選擇輸出電流更大的電源芯片,電源芯片的輸出參數(shù)中,有兩個(gè)參數(shù)非常關(guān)鍵:1)輸出電壓;2)輸出電流。對(duì)于輸出電壓,大家都會(huì)考慮到,但是對(duì)于輸出電流卻可能忽略掉。因?yàn)檩敵鲭娏鞯倪x擇需要首先評(píng)估負(fù)載電流的大小,如果對(duì)負(fù)載電流評(píng)估不合適可能就導(dǎo)致電源選型出現(xiàn)問題。之前我在做BLDC電驅(qū)控制板時(shí),就是對(duì)負(fù)載電流評(píng)估小了,導(dǎo)致電源芯片選型出現(xiàn)問題,板子在運(yùn)行時(shí)電源芯片近乎滿載輸出導(dǎo)致發(fā)熱嚴(yán)重,只能重新選擇電源芯片。假設(shè)負(fù)載電流在3.3V時(shí)為100mA,那么我們?cè)谶x擇電源芯片時(shí),其輸出電流在3.3V時(shí)至少要達(dá)到200mA,留夠余量,防止發(fā)熱嚴(yán)重。2、增加散熱措施,電源芯片的散熱方式基本有兩種:1)采用直插封裝,并加裝散熱片;2)采用貼片封裝,加大散熱銅皮。在設(shè)計(jì)PCB走線時(shí),電源部分的走線一般設(shè)計(jì)的較粗,如果電源芯片是貼片的,會(huì)設(shè)計(jì)較大的散熱銅皮或者是開窗加焊。精量等功能的芯片,在人工智能領(lǐng)域應(yīng)用;
IC集成電路芯片采購(gòu)注意事項(xiàng):1.拆機(jī)片,這些芯片是從電路板上拆下來后再歸類,管腳明顯有焊錫焊過的痕跡,亮閃閃,管腳間距明顯不等,表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺有差別,生產(chǎn)批號(hào)一般不相同,背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)比較雜。2.打磨片,這些芯片很像全新片,表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺基本無(wú)明顯差異,批號(hào)也相同,但仔細(xì)觀察芯片表面你會(huì)發(fā)現(xiàn)有許多微小的平行劃痕,背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)也不相同,管腳一般不會(huì)是亮閃閃的,而是亞光的,有氧化的痕跡,管腳間距比較一致.一般來講打磨片主要是全新片時(shí)間放得太長(zhǎng)了,或是批號(hào)比較雜,為了好賣而打磨后印成統(tǒng)一的比較新的生產(chǎn)批號(hào)。3.散新片,這些芯片表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺有差別,生產(chǎn)批號(hào)一般不相同,背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)比較雜,但管腳沒有使用過的痕跡,倒是有氧化的痕跡,一般來講這種芯片是貿(mào)易商把從各種途徑收集起來的沒有使用過的芯片裝在一個(gè)管子里賣。4.全新片,這些芯片表面印刷文字和圖案的大小,字體,深淺,生產(chǎn)批號(hào),背面的產(chǎn)地標(biāo)識(shí)非常一致,管腳非常整齊,亞光的表面的中間會(huì)有一道亮,裝芯片的管字非常新,很透明,不發(fā)黃。控制芯片和驅(qū)動(dòng)芯片有什么不一樣?河南MCU芯片
芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果。河南MCU芯片
芯片發(fā)燙說明芯片已經(jīng)是非正常的工作了,如果長(zhǎng)期發(fā)燙很容易燒壞,電源電路芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌?,一是?fù)載電流過大,二是散熱處理沒有做好,電源工程師需要在設(shè)計(jì)上從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的改善、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型,一般來說減少電源芯片的發(fā)熱量有“開源”和“節(jié)流”兩種做法。增加散熱片降低電源芯片發(fā)熱——“開源”,如果電流消耗的在電源芯片的規(guī)格范圍內(nèi),但還是發(fā)熱嚴(yán)重,說明散熱不好,電源芯片的散熱方式基本有兩種:1、采用直插封裝,并加裝散熱片;2、采用貼片封裝,加大散熱銅皮,功率比較大的應(yīng)用,一般都需要給電源芯片安裝散熱片。河南MCU芯片
深圳市怡達(dá)通進(jìn)出口有限公司總部位于新安街道67區(qū)留仙一路甲岸科技園2棟3樓,是一家一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:供應(yīng)鏈管理;貨物及技術(shù)進(jìn)出口;計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā)和銷售;電子產(chǎn)品的銷售;國(guó)內(nèi)貿(mào)易。(法律、行政法規(guī)禁止的項(xiàng)目除外,限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng));非居住房地產(chǎn)租賃。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)),許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:普通貨運(yùn)。的公司。怡達(dá)通擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供進(jìn)口報(bào)關(guān),中國(guó)香港倉(cāng)庫(kù)出租,中國(guó)香港分揀配送,ERP系統(tǒng)管理。怡達(dá)通不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。怡達(dá)通創(chuàng)始人宋永安,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。