近十幾年來，我國印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第1。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球較重要的印制電路板生產基地。印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。PCB分為單面板、雙面板和多層板。河北精密PCB設備

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。單面板（Single-SidedBoards）在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件在另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。深圳單層PCB線路雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

PCB抄板軟件在智能產品抄板設計中扮演的角色是什么？是逆向提取PCB文件的工具？是反推原理圖的容器？是產品BOM清單的管理系統？PCB抄板軟件在日新月異的技術革新中，又將如何順應時代發展的潮流，助力新一代智能產品抄板設計？“從2D設計到3DPCB設計，從簡單的雙面板抄板，到高密度多層板抄板…這些簡單的變化，都不能完全表示PCB抄板設計的未來。”龍人PCB抄板**表示，“解決當前PCB抄板軟件真正的‘痛處’是實現全定制服務，不斷提升研發效率。”良好的PCB抄板設計始于在版圖工具中充分的DRC檢查。當今智能時代的PCB設計越來越復雜，DRC檢查也越來越復雜，而版圖設計師和抄板工程師之間通常存在一個巨大的鴻溝，他們有著不同的設計專長，使用不同的工具，使用不同的度量單位，而ERC/SRC（電氣規則/仿真規則）校驗填補了這兩者之間的障礙。

一塊性能良好的板子，這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊，就是有一些電子元器件組合起來，完成某種功能的電路集中。在實際設計中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解，我們常見的開發板或者手機都是這么做，特別是手機，如果你將手機拆開后，你就會發現各個模塊之間分離的很明顯，并且各個模塊都用法拉第電籠進行屏蔽。其次，還要注意當一個PCB電路板上有模擬和數字電路時，需要將二者分開，如果非要扣一個帽子，那就有寂靜區。所謂的寂靜區，就是將模擬電路和數字電路或者各個功能模塊之間進行物理隔離的區域。這樣一來，就可以防止別的模塊對該模塊的干擾。在上面說的手機電路板中，寂靜區很明顯。注意，寂靜區和電路板的地是不連接的。柔性PCB的常見厚度為0.2mm。

PCB基材：基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。PCB板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中，PCB板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有PCB板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，各個方面利用時，PCB板的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度。印制線路板可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接。山西阻抗PCB快速打樣

大多數柔性印制電路板采用負性的方法。河北精密PCB設備

PCB主要由以下組成：線路與圖面：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。絲印：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。表面處理：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機保焊劑，方法各有優缺點，統稱為表面處理。河北精密PCB設備

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