SMT貼片流程:SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。湖南汽車SMT貼片流程
SMT貼片的注意事項:一般來說,SMT加工車間規定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進先出。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。上海汽車SMT貼片加工企業SMT貼片加工廠在電子加工行業發揮著重要作用。
片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高,抗震性強.抗干擾能力強,高頻特性好等優點,應用于計算機、手機、電子辭典、醫療電子產品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類 。按種類分有電阻器、電容器,電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標稱方法有所不同。下面主要談談片狀電阻器的阻值標稱法:片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣,在電阻體上標明.共有三種阻值標稱法,但標稱方法與一般電阻器不完全一樣。
數字索位標稱法:(一般矩形片狀電阻采用這種標稱法)數字索位標稱法就是在電阻體上用三位數字來標明其阻值。它的位和第二位為有效數字,第三位表示在有效數字后面所加“0”的個數.這一位不會出現字母。如果是小數.則用“R”表示“小數點”.并占用一位有效數字,其余兩位是有效數字。色環標稱法:(一般圓柱形固定電阻器采用這種標稱法)貼片電阻與一般電阻一樣,大多采用四環(有時三環)標明其阻值。環和第二環是有效數字,第三環是倍率(色環代碼如表1)。電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT貼片工藝流程:纖細腳距技能:纖細腳距拼裝是一的構裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠大于目前市場主流產物,假若要進入量產期間,有必要再修正一些參數后方可投入出產線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標準。可是,為了到達制程上的需求,有些焊墊的形狀及尺度會和這標準有少許的收支。對波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會略微大一些,為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關于一些一般都保持在制程容許差錯上下限鄰近的組件而言,適度的調整焊墊尺度是有其必要的。SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。湖南汽車SMT貼片流程
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。湖南汽車SMT貼片流程
SMT貼片流程:回流焊接:其作用是將焊育融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位詈可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學檢測(Aol)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。湖南汽車SMT貼片流程
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