PCB上存在各種各樣的模擬和數字信號,包括從高到低的電壓或電流,從DC到GHz頻率范圍。保證這些信號不相互干擾是非常困難的。較關鍵的是預先思考并且為了如何處理PCB上的信號制定出一個計劃。重要的是注意哪些信號是敏感信號并且確定必須采取何種措施來保證信號的完整性。接地平面為電信號提供一個公共參考點,也可以用于屏蔽。如果需要進行信號隔離,首先應該在信號印制線之間留出物理距離。減小同一PCB中長并聯線的長度和信號印制線間的接近程度可以降低電感耦合。減小相鄰層的長印制線長度可以防止電容耦合。PCB即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。貴州開關PCB孔
PCB設計原則:要使電子電路獲得較佳性能,元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB.應遵循以下一般原則:首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。較后,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。印制電路板(Printedcircuitboards),又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。四川雙面PCB制作標準插針連接此方式可以用于PCB的對外連接,尤其在小型儀器中常采用插針連接。
實現PCB高效自動布線的設計技巧:盡管現在的EDA工具很強大,但隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設計的難度并不小。現在PCB設計的時間越來越短,越來越小的電路板空間,越來越高的器件密度,極其苛刻的布局規則和大尺寸的元件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難,加快產品的上市,現在很多廠家傾向于采用專門用EDA工具來實現PCB的設計。但專門用的EDA工具并不能產生理想的結果,也不能達到100%的布通率,而且很亂,通常還需花很多時間完成余下的工作。現在市面上流行的EDA工具軟件很多,但除了使用的術語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異,如何用這些工具更好地實現PCB的設計呢?在開始布線之前對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置將使設計更加符合要求。
PCB減去法(Subtractive),是利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,較后把保護劑清理。感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(較簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,較后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。
開關電源設計中PCB板的物理設計分析:在開關電源設計中PCB板的物理設計都是較后一個環節,如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產,間距也應盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當地加大,對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。PCB分為單面板、雙面板和多層板。貴州開關PCB孔
將PCB與其他各種元件進行整體組裝,可形成更大的部件、系統,直至整機。貴州開關PCB孔
合理PCB板層設計:根據電路的復雜程度,合理選擇PCB的板層數理能有效降低電磁干擾,大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長度,大幅度降低信號間的交叉干擾。實驗表明,同種材料時,四層板比雙層板的噪聲低20dB,但是,板層數越高,制造工藝越復雜,制造成本越高。在多層PCB板布線中,相鄰層之間較好采用“井”字形網狀布線結構,即相鄰層各自走線的方向相互垂直。例如,PCB板的上一面橫向布線,下一面縱向布線,再用過孔相連。合理PCB板尺寸設計:PCB板尺寸過大時,將會導致印制導線增長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,設備體積增大成本也相應增加。如果尺寸過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。總的來說,在機械層(Mechanical Layer)確定物理邊框即PCB板的外形尺寸,禁止布線層(Keepout Layer)確定布局和布線的有效區。一般根據電路的功能單元的多少,對電路的全部元器件進行總體,較后確定PCB板的較佳形狀和尺寸。通常選用矩形,長寬比為3:2。電路板面尺寸大于150mm*200mm時應考慮PCB板的機械強度。貴州開關PCB孔
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