開關電源設計中PCB板的物理設計分析:在開關電源設計中PCB板的物理設計都是較后一個環節,如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產,間距也應盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當地加大,對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。安徽阻抗PCB線路板
PCB外觀:裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也防止波焊時造成的短路,并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面。在制成較終產品時,其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有機能。安徽阻抗PCB線路板PCB過小,散熱不好,且鄰近線條易受干擾。
PCB板的布線:一個PCB板的構成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預浸處理的多層結構。在多層PCB板中,為了方便調試,會把信號線布在較外層。在高頻情況下,PCB板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與分布電容等不可忽略。電阻會產生對高頻信號的反射和吸收。走線的分布電容也會起作用。當走線長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就產生天線效應,噪聲通過走線向外發射。PCB板的導線連接大多通過過孔完成。一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容,減少過孔數能顯著提高速度。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6 pF電容。一個PCB板上的接插件,有520nH的分布電感。一個雙列直插的24引腳集成電路插座,引入4~18nH的分布電感。
PCB的插接件連接方式:一塊PCB作為整機的一個組成部分,一般不能構成一個電子產品,必然存在對外連接的問題。如PCB之間、PCB與板外元器件、PCB與設備面板之間,都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經濟性較佳配合的連接,是PCB設計的重要內容之一。現在討論PCB的插接件連接方式。在比較復雜的儀器設備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結構不只保證了產品批量生產的質量,降低了系統的成本,并為調試、維修提供了方便。當設備發生故障時,維修人員不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。這項工作需要花費相當多的時間),只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換,在較短的時間內排除故障,縮短停機時間,提高設備的利用率。更換下來的線路板可以在充裕的時間內進行維修,修理好后作為備件使用。在機械層確定物理邊框即PCB板的外形尺寸,禁止布線層確定布局和布線的有效區。
PCB邊界掃描:這項技術早在產品設計階段就應該進行討論,因為它需要專門的元器件來執行這項任務。在以數字電路為主的UUT中,可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,因為它會增大每個兼容器件的面積(每個芯片增加4~5個引腳以及一些線路),所以選擇這項技術的原則,就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程,這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設計?如果UUT設計已經完成并確定下來,此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或新產品中進行修改,但是工藝改善總是需要一定的時間,而你仍然要對目前的狀況進行處理。印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。福建開關PCB價格
PCB板設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。安徽阻抗PCB線路板
PCB金屬涂層除了是基板上的配線外,也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外,由于不同的金屬價錢不同,因此直接影響生產的成本。另外,每種金屬的可焊性、接觸性,電阻阻值等等不同,這也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有:銅、錫(厚度通常在5至15μm)、鉛錫合金(或錫銅合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,錫含量約在63%)、金(一般只會鍍在接口)、銀(一般只會鍍在接口,或以整體也是銀的合金)。刻印:利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。安徽阻抗PCB線路板
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