PCB外觀：裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面。在制成較終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。柔性板的大規模生產比剛性印制電路板更便宜。云南焊接PCB封裝

印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環境。因此，在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分。云南焊接PCB封裝雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。單面板（Single-SidedBoards）在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件在另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。pcb特點：可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。可設計性：對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短、效率高。印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

PCB之所以能受到越來越普遍的應用，是因為它有很多獨特的優點，比如：可生產性：PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。可測試性：建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。可組裝性：PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。可維護性：由于PCB產品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規模化生產的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統的工作。PCB還有其他的一些優點，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。印制線路板具有良好的產品一致性。云南焊接PCB封裝

印制板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板。云南焊接PCB封裝

PCB制造過程基板尺寸的變化問題：⑴經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。云南焊接PCB封裝

深圳市新飛佳科技有限公司是一家一般經營項目是：國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規、決定規定在登記前須經批準的項目除外）。集成電路設計；軟件開發；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路制造；電子（氣）物理設備及其他電子設備制造；計算機軟硬件及外圍設備制造；智能車載設備制造；電子元器件制造；電子元器件批發；電子元器件零售。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動），許可經營項目是：SMT貼片加工。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準）的公司，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。公司自創立以來，投身于PCB，元器件代采，PCBA，貼片，是電子元器件的主力軍。新飛佳始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。新飛佳始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使新飛佳在行業的從容而自信。