薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法，毋需添加任何設備。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。山東電源主板SMT貼片加工廠家

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里的一種技術和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。山東電源主板SMT貼片加工廠家在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。

SMT貼片的過程中出現錫珠問題：錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現象是SMT貼片中的主要缺陷之一，錫珠的產生原因較多，且不易控制，所以經常困擾著電子加工廠。SMT貼片的過程中出現錫珠問題：錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片中一個主要參數，錫膏過厚或過多的話就容易出現坍塌從而導致錫珠的形成。

SMT貼片的注意事項：一般來說,SMT加工車間規定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進先出。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片選擇合適的封裝有效節省PCB面積，提供更好的電學性能。

SMT貼片工藝流程：外表黏著組件放置方位的一致性： 雖然將一切組件的放置方位，描繪成一樣不是完全必要的，可是對同一類型組件而言，其一致性將有助于進步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件，一般都有一樣的放置方位以節省時刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個方向的，有必要要旋轉板子才干改動放置方位。測驗及修補：一般運用桌上小型測驗東西來偵測組件或制程缺失是適當不精確且費時的，測驗方法有必要在描繪時就加以思考進去。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件不同而有差異，使用時要根據印制電路板裝配工藝來選擇貼片膠。電源主板SMT貼片

SMT貼片選擇合適的封裝對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響。山東電源主板SMT貼片加工廠家

SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位詈可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學檢測(Aol)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。山東電源主板SMT貼片加工廠家

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