PCB層法制程：這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先各個(gè)方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導(dǎo)孔”，再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的各個(gè)方面增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費(fèi)用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動(dòng)之下，使得此等BuildUpProcess聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達(dá)十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機(jī)板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔、以及電漿蝕孔等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔”，利用逐次壓合方式做成更細(xì)更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個(gè)人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。在繪制PCB差分對的走線時(shí)，盡量在同一層進(jìn)行布線。吉林電子PCB生產(chǎn)

PCB扇出設(shè)計(jì)：在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)較大的過孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入各個(gè)方面生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測試性就太晚了。經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測，電路在線測試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過程后期實(shí)現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會(huì)影響到布線和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時(shí)可采用手動(dòng)布線，這可能會(huì)對原來設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會(huì)導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。福建多層PCB機(jī)PCB可使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化。

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧：盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的元件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專門用EDA工具來實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)。但專門用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達(dá)到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時(shí)間完成余下的工作。現(xiàn)在市面上流行的EDA工具軟件很多，但除了使用的術(shù)語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)呢？在開始布線之前對設(shè)計(jì)進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置將使設(shè)計(jì)更加符合要求。

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí)，要記住這些問題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因?yàn)樵诩又輳S房價(jià)格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個(gè)問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜，大廠房不是一個(gè)問題。因此有時(shí)候設(shè)備在有的國家可能不一定受歡迎。不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。

開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)分析：在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是較后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)－》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗(yàn)證設(shè)計(jì)－》復(fù)查-》CAM輸出。二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí)，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢Ω摺⒌碗娖綉沂獾男盘柧€應(yīng)盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。PCB支撐板是一種厚度較厚的電路板，專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。山西雙面PCB板制作

柔性PCB的常見厚度為0.2mm。吉林電子PCB生產(chǎn)

PCB自動(dòng)探查：在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測試速度降低的時(shí)候，這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。自動(dòng)探查可以消除人為誤差，降低幾個(gè)測試點(diǎn)短路的可能性,并使測試操作加快。自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測試點(diǎn)，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀只用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng)，而把探測儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準(zhǔn)，那么只有的真正解決辦法是采用多個(gè)系統(tǒng)，要知道這還是比人工操作要快得多。吉林電子PCB生產(chǎn)

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