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廣州開關(guān)PCB層

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-25

PCB加成法:加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,較后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。積層法:積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。1.內(nèi)層制作、2.積層編成(即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作)、3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)、4.鉆孔。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。廣州開關(guān)PCB層

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。多年來,人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。福建手機(jī)PCB電路印制線路板可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。

PCB線路設(shè)計(jì):印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本,實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。較好的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),而卓著的設(shè)計(jì)軟件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等。PCB基本制作:根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。

PCB自動(dòng)探查:在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查,例如在PCB難以用人工探查,或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度降低的時(shí)候,這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。自動(dòng)探查可以消除人為誤差,降低幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路的可能性,并使測(cè)試操作加快。自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測(cè)試點(diǎn),而且一般它比生產(chǎn)線速度慢,因此可能需要采取兩種步驟:如果探測(cè)儀只用于診斷,可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測(cè)試系統(tǒng),而把探測(cè)儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上;如果探測(cè)儀的目的是UUT校準(zhǔn),那么只有的真正解決辦法是采用多個(gè)系統(tǒng),要知道這還是比人工操作要快得多。PCB分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。

隨著電氣時(shí)代的發(fā)展,人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來越多,例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場(chǎng)、高頻電磁場(chǎng)等。 當(dāng)這些電磁場(chǎng)的場(chǎng)強(qiáng)超過一定限度、作用時(shí)間足夠長時(shí),就可能危及人體健康;同時(shí)還會(huì)干擾其他電子設(shè)備和通信。對(duì)此,都需要進(jìn)行防護(hù)。對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā),生產(chǎn)、使用過程中常常提出電磁干擾、屏蔽等概念。電子產(chǎn)品正常運(yùn)行時(shí)其中心是PCB板及其安裝在上面的元器件、零部件等之間的一個(gè)協(xié)調(diào)工作過程。要提高電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)減少電磁干擾的影響是非常重要的。印制線路板縮小了整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。廣東電源PCB

剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。廣州開關(guān)PCB層

合理PCB板層設(shè)計(jì):根據(jù)電路的復(fù)雜程度,合理選擇PCB的板層數(shù)理能有效降低電磁干擾,大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長度,大幅度降低信號(hào)間的交叉干擾。實(shí)驗(yàn)表明,同種材料時(shí),四層板比雙層板的噪聲低20dB,但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,制造成本越高。在多層PCB板布線中,相鄰層之間較好采用“井”字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),即相鄰層各自走線的方向相互垂直。例如,PCB板的上一面橫向布線,下一面縱向布線,再用過孔相連。合理PCB板尺寸設(shè)計(jì):PCB板尺寸過大時(shí),將會(huì)導(dǎo)致印制導(dǎo)線增長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,設(shè)備體積增大成本也相應(yīng)增加。如果尺寸過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。總的來說,在機(jī)械層(Mechanical Layer)確定物理邊框即PCB板的外形尺寸,禁止布線層(Keepout Layer)確定布局和布線的有效區(qū)。一般根據(jù)電路的功能單元的多少,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行總體,較后確定PCB板的較佳形狀和尺寸。通常選用矩形,長寬比為3:2。電路板面尺寸大于150mm*200mm時(shí)應(yīng)考慮PCB板的機(jī)械強(qiáng)度。廣州開關(guān)PCB層

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