電子元器件的發展非常迅速，在很多領域都有應用，電子元器件的第1代產品是電子管，電子管的攜帶十分方便，外觀十分精巧，消耗的電量很少，可以使用的壽命很長，它在市場上一度引起轟動。在電子管之后出現的是集成電路，集成電路是由多個晶體管組成，這個產品的出現，使得電子產品進入了小型化。集成電路以后相繼出現了大規模集成電路和超大規模集成電路。從此電子產品進入了低消耗、高精度的發展方向。常用電子元器件特點：1.電阻的特點：電阻R具有阻流和分壓的作用。2.電容的特點：電容C可以濾波。3.二極管的特點：二極管具有單向導體的作用。4.發光二極管的特點：發光二極管的導通點可以發光發亮。5.三極管的特點：三極管可以作為一些電子設備的開關和放大器。電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。四川SMT元器件代采公司

接觸電阻作用原理：在顯微鏡下觀察連接器接觸件的表面，盡管鍍金層十分光滑，則仍能觀察到5-10微米的凸起部分。會看到插合的一對接觸件的接觸，并不整個接觸面的接觸，而是散布在接觸面上一些點的接觸。實際接觸面必然小于理論接觸面。根據表面光滑程度及接觸壓力大小，兩者差距有的可達幾千倍。實際接觸面可分為兩部分；一是真正金屬與金屬直接接觸部分。即金屬間無過渡電阻的接觸微點，亦稱接觸斑點，它是由接觸壓力或熱作用破壞界面膜后形成的。部分約占實際接觸面積的5-10%。二是通過接觸界面污染薄膜后相互接觸的部分。因為任何金屬都有返回原氧化物狀態的傾向。四川SMT元器件代采公司元器件模擬集成電路是指由電阻、電容、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。

PCB制造過程基板尺寸的變化問題：⑴經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。

元器件模擬集成電路是指由電阻、電容、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試、模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。電容的容量大小表示能貯存電能的大小。

元器件印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了確定統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降抵御作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而較成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。我國電子元器件行業的產銷規模高居全球靠前。四川SMT元器件代采公司

原件包括：電阻、電容、電感。四川SMT元器件代采公司

由于社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。自20世紀50年代提出集成電路的設想后，由于材料技術、器件技術和電路設計等綜合技術的進步，在20世紀60年代研制成功了第1代集成電路。在半導體發展史上。集成電路的出現具有劃時代的意義：它的誕生和發展推動了銅芯技術和計算機的進步，使科學研究的各個領域以及工業社會的結構發生了歷史性變革。憑借優越的科學技術所發明的集成電路使研究者有了更先進的工具，進而產生了許多更為先進的技術。這些先進的技術有進一步促使更高性能、更廉價的集成電路的出現。對電子器件來說，體積越小，集成度越高；響應時間越短，計算處理的速度就越快；傳送頻率就越高，傳送的信息量就越大。半導體工業和半導體技術被稱為現代工業的基礎，同時也已經發展稱為一個相對獨自的高科技產業。四川SMT元器件代采公司