焊料的定義及其形狀。定義：焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接

 到一起。在一般電子產品裝配中，俗稱為焊錫。常用焊料具備的條件：)焊料的熔點要低于被焊工件、易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力、要有較好的導電性能、要有較快的結晶速度。根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。①錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。錫鉛焊料主要用途:***用于電子行業的軟釬焊、散熱器及五金等各行業波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經過特殊工藝調質精煉處理而生產成的抗氧化焊錫條,具有獨特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、光亮等特點。②共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。

一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。湖北錫膏廠家直銷

在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺點率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統中，沒有觀察到有焊球漏失現象出現，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發性，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關重要的。整體預成形的成球工藝也是很的發展的前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對提高成球的成功率也是相當重要的。湖南環保錫膏批發廠活化劑主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效。

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。錫膏的簡介：呈灰色膏體狀，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規及技術資料，需配備適宜的通風設施，避免眼睛皮膚接觸，儲存條件2-10℃，盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏，錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有：Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。

 錫膏成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺點,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,

 高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現;

 正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用。**通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產生了極好的效果。

在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。

在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區域內熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能比較好的一種。③共晶焊錫：兩種或更多的金屬合金，具有比較低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。形狀：焊料在使用時常按規定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規格。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。③帶狀焊料——常用于自動裝配的生產線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產效率。④焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動貼片工藝上已經大量使用。

根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。福建無鉛錫膏代理商

未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。湖北錫膏廠家直銷

    錫膏主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏的簡介：呈灰色膏體狀，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規及技術資料，需配備適宜的通風設施，避免眼睛皮膚接觸，儲存條件2-10℃，盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏，錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有：Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。

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