整個行業對半導體和相機模塊領域、MLCC生產領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業有很多，但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司，以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求，我們正在努力成為第四產業的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商，我們供應各種精密零件，以便我們的客戶能夠開展可持續的業務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設備進行高速加工。半導體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產制作MLCC用分度臺及各種精密治具主要物料搬運氧化鋁（Al2O3），氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作為手機攝像頭模組生產過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具，保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應用:用于相機模塊生產的拾取和鍵合工具。由于材料范圍廣且精度高，超精度加工技術普遍會應用在航太業、醫療器材、太陽能板零件等。超精密分配板

隨著電子和半導體產業的快速發展和生物、醫療產業等對超精密的需求，越來越需要能夠加工數微米大小目標物的超精密加工技術。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下，通過瞬間熔融和蒸發材料，以數微米至數納米顆粒的大小對材料進行切割、鉆孔等加工。通常，微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光，其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光，包括Excimer激光，廣泛應用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學和天體研究以及光譜和FBG工藝。據悉，用于微細加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度，因此無法通過光纜傳輸激光-光束，而且與能夠穩定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學裝置一起精密處理要加工材料的技術也很重要。微加工技術廣泛應用于超精密零件的加工、半導體領域和醫療、生物領域等，主要應用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術可加工HoleSize MIN 5微米微孔，孔間距可加工到3微米，用于MLCC疊層吸膜板，吸膜板MAX可加工80萬微孔。可加工各種形狀的孔，同一位置內加工不規則的孔，可進行不規則的混合孔納米級超精密氣體流量閥激光超精密加工打孔在PCB行業應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及，但未能應用于工業現場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發出激光拋光設備，并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行半導體產業所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區域內可加工不規則位置的孔；可以混合加工不規則尺寸，孔間距可達 0.3 μm ；可加工多達 800,000 個孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC疊層吸膜板，吸附板。超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法，適用于各種材料的微細加工。

精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據葉輪磨損量繼續進行修整，修整后葉輪表面會發生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經驗為基礎，實現高精度的切削加工技術，由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續穩定作業。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區和變形很小，能加工微小的零部件。高精度超精密COF Bonding Tool

激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。超精密分配板

微泰，經驗豐富的工程師團隊在制造高精度零件方面擁有精湛的專業技能，并以精密的精密加工技術、嚴格的公差、復雜的設計圖紙分析和周到的加工策略，生產出滿足客戶期望的精密較好零件。 它還能準確、快速地應對生產過程中可能出現的意外問題，并對新技術和新材料的不斷學習和前沿技術信息進行持續投資。微泰，擁有高精度的三維接觸測量儀和各種精密測量設備，生產精密零件和模型組裝產品，以準確反映客戶的需求，并通過建立系統的質量控制和檢測系統，將質量作為管理的首要任務。超精密加工可以滿足客戶的需求。 我們先進的精密加工技術可加工難于加工的材料，可幫助提高產品性能，同時提供針對不同客戶需求的優化產品，包括降低成本和極短的交貨期。微泰在精密零件制造和模組裝配方面具有高水平的專業知識和高質量。 我們重視與客戶的開放溝通和合作，并通過共同努力，保持持續發展的強大合作伙伴關系。超精密分配板