高散熱基板特點：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆銅板、PCB電路板碳納米基板的產業化和規模化生產也是未來的重要發展方向。江蘇陶瓷電路板散熱基板燃料電池

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國微泰自主技術研發的絕緣高散熱材料，技術的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電），不產生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現設備輕量化，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等。可用于耐高壓基板，散熱要求高的基板。封裝芯片基板，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達42kV，耐高溫可達700度。福建石墨烯散熱基板鋰離子電池碳納米散熱基板是一種具有優異導熱性和散熱性能的新型散熱材料。

微泰高散熱基板它是碳納米管復合絕緣材料，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產生的靜電噪聲問題。進一步地，碳納米管復合材料半固化片與銅板經過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現有MCCL的諸多缺點，還具有以下優勢：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓，做成電路板后耐電壓可達42kV。3.具有強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達700度。

微泰耐高溫基板，耐電壓基板，高溫耐電壓基板它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國微泰研發出來的新型耐電壓高散熱基板，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫耐電壓困擾。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱基板，加熱器。碳納米材料在電子、航空航天、汽車等領域具有廣泛的應用前景。

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復合絕緣材料，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產生的靜電噪聲問題。進一步地，碳納米管復合材料半固化片與銅板經過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補了現有MCCL的諸多缺點，還具有以下優勢：1.相比現有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強度大，且容易實現基板薄片化。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。

CNTs的導熱性能高主要歸因于其狹長的結構和較大的長徑比，這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高。福建石墨烯散熱基板鋰離子電池

碳納米管增強鋁基復合材料的熱導率隨著溫度和碳納米管含量的升高而逐漸降低，但純鋁的熱導率高于復合材料。江蘇陶瓷電路板散熱基板燃料電池

微泰高散熱基板，散熱性能好，而且耐電壓，耐高溫。韓國微泰自主研發的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復合材料的創新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據不同的應用場景，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調整材料的性能。例如，在需要高導電性的場合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復合材料；在需要強度大和耐腐蝕性的環境中，我們可以選擇完全插入的復合材料；而在需要潤滑涂層的設備上，中間插入的復合材料則是理想的選擇。值得一提的是，這種碳納米管復合材料的絕緣性能是其另一個優點。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實現，甚至可以在保持高散熱性能的同時，實現導電性的可控。這種特性使得它在電子設備、電力設備和航空航天等領域具有應用前景。此外，我們的碳納米管復合材料還具有良好的環保性能。與傳統的散熱材料相比，它不含任何有害物質，不會對環境造成污染。同時，由于其輕質特性，可以減少能源消耗和碳排放，符合當前綠色、低碳的發展趨勢。展望未來，我們將繼續致力于碳納米管復合材料的研發和應用。我們將探索更多可能性，以滿足散熱需求。江蘇陶瓷電路板散熱基板燃料電池