2.在SMT產線中，元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。（2）電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。（7）多數AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規格小批量產品的生產單位。在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。茂名自動化AOI檢測設備生產廠家

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。茂名自動化AOI檢測設備生產廠家用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發現和修正錯誤，實現良好的過程管控。

AOI檢測設備的優點1.編程簡單AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3、品質把控可以及時發現和反饋定點缺陷，并分析制程問題,減少PCB板報廢發生。4、智能自動能夠智能甄別所生產的料號，自動板厚偵測，相機自動對焦，可搭配機械手收板5、減少生產成本由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產成本。

AOI科普小知識AOI的含義-AOI（AutomatedOpticalInspection）的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興的一種新型測試技術，當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標志出來，供維修人員修整。-AOIsystem自動化光學檢測系統，以機械視覺檢測技術為基礎，利用攝影機或其他類型的光電感測器取代人眼獲取待測物體的圖像或者信息進行產品的檢查，利用電腦編程演算法取代人腦進行影像處理、分析以及質量檢定，利用機械取代人力進行產品搬運，大幅提高檢測的速度與精確度。AOI具有全自動化、可靠度高、穩定度高、可量化以及可整合等優點，但是需要明確的是，與任何大規模量產的生產方式相同，任何微小的錯誤都會被巨大的數量基數放大很多倍，因此通常都是高度成熟、高度自動化的制造業才會引入AOI量測技術。?AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統主要包括光電轉化攝影系統，照明系統和控制系統三個部分。

AOI設備的上游主要包括光學元件供應商和機械元件、運動系統提供商，其中機械設備與其他技術的通用性較高，一般廠商均可提供；光學元件根據設備需求精密度要求不同，除了高級設備對工業相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應不會對設備商構成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導體和其他行業AOI設備在SMT產線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數據顯示60%-70%缺陷出現在印刷環節，在印刷后若能及時發現焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發現缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導致整個PCB報廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產品流出前的檢測是AOI當下流行的位臵，可有效提高產品良率。根據2000年的數據，20.8%的AOI應用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認可的主流方案。除了SMT檢測，AOI設備在PCB行業還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內的電路板.AOI為自動光學檢測系統。茂名自動化AOI檢測設備生產廠家

AOI視覺檢測可應用于哪些行業？茂名自動化AOI檢測設備生產廠家

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產流程中，基板的制作、覆銅有可能產生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數據處理類（對輸入的數據進行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數據進行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標準數據進行對比）和拓撲類（用于檢測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標準版和被檢板二值圖，（b）為數學形態分析后的特征圖。AOI一般可以發現大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。茂名自動化AOI檢測設備生產廠家