SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業的規范文件，包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制，實現SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量，受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業指導書，如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。③生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監視和測量裝置，使這些特性控制在規定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。規范的質控文件，控制數據記錄正確、及時對控制數據進行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平，易造成虛焊。江門自動化錫膏印刷機銷售公司

SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規格內4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求；八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內；3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；4.無偏移現象。茂名精密錫膏印刷機值得推薦我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務。

錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環節,也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護，適用于大批量生產。隨著人力成本的提高，錫膏印刷機的出現不僅可以提高生產效率，同時還可以降低生產成本，提高產品質量。因此，錫膏印刷機在PCB電子行業中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產品的質量和性能。

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內。

六、自動網板清洗裝置組成：包括真空管、真空發生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網板清洗裝置被安裝在視覺系統后面，通過視覺系統決定清洗行程，自動清洗網板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據印刷行程自行設定。進行濕洗時，當儲存罐中清洗液不夠時，系統出現報警顯示，此時應將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質。七、可調印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導軌及阻尼減振器等)、平臺移動裝置(絲桿、導軌及分別控制X、r,8方向移動的伺服電動機等)、印刷工作臺面、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過機器視覺系統,工作臺自動調節X、r及方向位置偏差，精確實現印刷模板與PCB的對準。SMT加工中錫膏的重要性？湛江直銷錫膏印刷機維保

SMT在90年代得到訊速發展和普及。江門自動化錫膏印刷機銷售公司

影響錫膏印刷質量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。江門自動化錫膏印刷機銷售公司