特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069x12069像素)的超清無損切片,用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術,SkyScan1272對樣品的細節(jié)檢測能力(分辨率)高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統(tǒng),不但樣品到光源的距離可調,探測器到光源的距離也可調。因此,可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測器-光源固定距離模式,在分辨率不變的情況下,掃描速度可提高2-5倍,同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變,無需人工干預,軟件會自動根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù),自動優(yōu)化掃描幾何,以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®,得益于其獨特的算法,重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍,適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標準形狀選擇和編輯,并自動插入到整體中。鋰電池檢測
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應用1.哪怕是組件上難進入的表面,也可進行測量(坐標測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構(泡沫結構分析模塊)8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數(shù)(纖維復合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試(結構力學模擬模塊)10.流動和擴散實驗,例如,對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗(運輸現(xiàn)象模塊)江西BRUKER顯微CT配件確定結構的厚度、結構間隔實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡可視化、壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。
SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術不同,增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預期,需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙驗2.證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件
局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析,以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎,可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片,垂直的小梁以紅色顯示,而水平支撐小梁以藍色顯示,節(jié)點和斜結構顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內部的一個種子來生長感興趣區(qū)域(VOI)。它從內部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI,在許多應用中非常有用的,例如,在進行胚胎細胞的分割(圖像C)時不誤選具有相似密度的其他軟組織。多量程納米CTSkyScan 2214,完美的解決了從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。
§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過一系列分割、增強和測量功能,對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標準形狀選擇和編輯,并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能,能夠建立任務列表,并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件。§CTVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,可生成逼真的圖像。河北進口顯微CT哪里好
由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。鋰電池檢測
巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石,平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎環(huán)境,同時,人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當中基本的組成物質,對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前,人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀,石斧到裝飾、建材,人類的生活已與巖石密不可分。通常,組成巖石的礦物顆粒都很小,人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構,所以很長時間以來,人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年,歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片,才為巖石學研究開拓了新的眼界,這也成為巖石學發(fā)展史上的一個轉折點。鋰電池檢測