MEMS微納加工的產業化能力與技術儲備：公司在MEMS微納加工領域構建了完整的技術體系與產業化能力，涵蓋從設計仿真（使用COMSOL、Lumerical等軟件）到工藝開發（10+種主流加工工藝）、批量生產（萬級潔凈車間，月產能50,000片）的全鏈條服務。技術儲備方面，持續投入下一代微納加工技術，包括：①納米壓印技術實現10nm級結構復制，支持單分子測序芯片開發；②激光誘導正向轉移（LIFT）技術實現金屬電極的無掩膜直寫，加工速度提升5倍；③可降解聚合物加工工藝，開發聚乳酸基微流控芯片，適用于體內短期植入檢測。在設備端，引進了電子束曝光機（分辨率5nm）、電感耦合等離子體刻蝕機（ICP，刻蝕速率20μm/min）、全自動鍵合機（對準精度±1μm）等裝備，構建了快速打樣與規模生產的柔性制造平臺。未來，公司將聚焦“微納加工+生物傳感+智能集成”的戰略方向，推動MEMS技術在精細醫療、環境監測、消費電子等領域的深度應用，通過持續創新保持技術**地位，成為全球先進的微納器件解決方案供應商。跨尺度加工技術結合 EBL 與紫外光刻，在單一基板構建納米至毫米級復合微納結構。甘肅哪里有MEMS微納米加工

PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝：PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層，實現流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括：首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構，澆筑PDMS預聚體并固化成型；然后通過氧等離子體處理流道表面，使其親水化以促進金屬前驅體吸附；采用磁控濺射技術沉積50-200nm厚度的金/鉑金屬層，經化學鍍增厚至1-5μm，形成連續導電流道；***與PET基板通過等離子體鍵合密封，確保流體無泄漏。金屬流道的表面粗糙度＜50nm，電阻＜10Ω/cm，適用于電化學檢測、電滲泵驅動等場景。典型應用如微流控電化學傳感器，在10μL/min流速下，對葡萄糖的檢測靈敏度達50μA?mM?1?cm?2，線性范圍0.1-20mM，檢測下限＜50μM。公司開發的自動化生產線可實現流道尺寸的精細控制（誤差＜±2%），并支持金屬層圖案化設計，如叉指電極、螺旋流道等，滿足不同傳感器的定制需求，為生物檢測與環境監測領域提供了柔性化、集成化的解決方案。現代MEMS微納米加工材料隨著科技的不斷進步，MEMS 微納米加工的精度正在持續提高，趨近于原子級別的操控。

硅基金屬電極加工工藝與生物相容性優化：在硅片、LN（鈮酸鋰）、LT（鉭酸鋰）、藍寶石、石英等基板上加工金屬電極，需兼顧電學性能與生物相容性。公司采用濺射沉積與剝離工藝，首先在基板表面沉積50-200nm的鈦/金種子層，增強金屬與基板的附著力；然后旋涂光刻膠并曝光顯影，形成電極圖案；再濺射1-5μm厚度的金/鉑金屬層，***通過**剝離得到完整電極結構。電極線條寬度可控制在10-500μm，邊緣粗糙度＜5μm，接觸電阻＜1Ω?cm2。針對植入式醫療器件，表面采用聚乙二醇（PEG）涂層處理，通過硅烷偶聯劑共價鍵合，涂層厚度5-10nm，可將蛋白吸附量降低90%以上，炎癥反應發生率下降60%。該技術應用于神經電極時，16通道電極陣列的信號噪聲比＞20dB，可穩定記錄單個神經元放電信號達3個月以上。在傳感器領域，硅基金電極對葡萄糖的檢測靈敏度達100μA?mM?1?cm?2，線性范圍0.01-10mM，適用于血糖監測芯片。公司支持多種金屬材料（如鈦、鉑、銥）與基板的組合加工，滿足不同應用場景對電極導電性、耐腐蝕性的需求。

MEMS制作工藝柔性電子出現的意義：

柔性電子技術有可能帶來一場電子技術進步，引起全世界的很多的關注并得到了迅速發展。美國《科學》雜志將有機電子技術進展列為2000年世界幾大科技成果之一，與人類基因組草圖、生物克隆技術等重大發現并列。美國科學家艾倫黑格、艾倫·馬克迪爾米德和日本科學家白川英樹由于他們在導電聚合物領域的開創性工作獲得2000年諾貝爾化學獎。

柔性電子技術是行業新興領域，它的出現不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術等領域技術外，同時橫跨半導體、封測、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產業，可協助傳統產業，如塑料、印刷、化工、金屬材料等產業的轉型。其在信息、能源、醫療、制造等各個領域的應用重要性日益凸顯，已成為世界多國和跨國企業競相發展的前沿技術。美國、歐盟、英國、日本等相繼制定了柔性電子發展戰略并投入大量科研經費，旨在未來的柔性電子研究和產業發展中搶占先機。 MEMS技術常用工藝技術組合有：紫外光刻、電子束光刻EBL、PVD磁控濺射、IBE刻蝕、ICP-RIE深刻蝕。

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11.6%，2020-2024年CAGR達5.2%。另一方面，單機傳感器和RFMEMS用量不斷提升，以iPhone為例，2007年的iPhone2G到2020年的iPhone12，手機智能化程度不斷升，功能不斷豐富，指紋識別、3Dtouch、ToF、麥克風組合、深度感知（LiDAR）等功能的加入，使得傳感器數量（包含非MEMS傳感器）由當初的5個增加為原來的4倍至20個以上；5G升級帶來的頻段增加也有望明顯提升單機RF MEMS價值量。電子束光刻是 MEMS 微納米加工中一種高分辨率的加工方法，能制造出極其微小的結構。內蒙古發展MEMS微納米加工

MEMS的超透鏡是什么？甘肅哪里有MEMS微納米加工

超聲影像芯片的全集成MEMS設計與性能突破：針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發需求，公司開發了**SoC超聲收發芯片，采用0.18mm高壓SOI工藝實現發射與開關復用，大幅節省芯片面積的同時提升性能。在發射端，通過MEMS高壓驅動電路設計，實現±100V峰值輸出電壓與1A持續輸出電流，較TI同類產品提升30%，滿足深部組織成像的能量需求；接收端集成12位ADC，采樣率可達100Msps，信噪比（SNR）達73.5dB，有效提升弱信號檢測能力。芯片采用多層金屬布線與硅通孔（TSV）技術，實現3D堆疊集成，封裝尺寸較傳統方案縮小40%。在二次諧波抑制方面，通過優化版圖布局與寄生參數補償，將5MHz信號的二次諧波降至-40dBc，優于行業基準-45dBc，***提升圖像分辨率。目前TX芯片已完成流片，與掌上超聲企業合作開發便攜式超聲設備，可實現腹部、心血管等部位的實時成像，探頭尺寸*30mm×20mm，重量＜50g，推動超聲診斷設備向小型化、智能化邁進，助力基層醫療場景普及。甘肅哪里有MEMS微納米加工