不僅包含城市地理現狀地圖布局、規劃布局、城市建筑物布局、管廊分布現狀和規劃等基礎數據庫，還涉及到不同部門或企業建設項目的信息、各功能模塊建設標準和技術指標、信息安全等。因此，編制單位在規劃開啟階段就需要與規劃牽頭部門深入溝通，在法律允許范圍內，更多的獲取基礎數據，并得到規劃牽頭部門的認可，避免后期因基礎數據的因素導致規劃項目的延期。(1)天面設計基站設備一般安裝在智慧燈桿的上部，桿體承重負荷計算需要考慮設備尺寸、安裝空間、迎風面積及設備具體安裝形式等。為了環境和諧美觀，一般要對5G設備進行必要的偽裝，大部分會采用增加美化罩的方式實現，桿體荷載計算則主要考慮美化罩的迎風面積。智慧桿的風荷載計算應符合現行建筑結構荷載規范的要求，風荷載的計算應考慮桿塔構件、天線設備、照明設備及功能設備等其他附屬物的擋風面積，并應根據桿塔所在地區確定地面粗糙度。常用設備的迎風面積及重量見下表：表常用設備的迎風面積及重量同時，具體還需要結合項目所在地的氣象情況、地質情況，依據《高聳結構設計標準》《建筑地基基礎設計規范》《鋼結構設計標準》等標準規范進行計算設計。(2)布線設計基站設備的走線應從智慧燈桿桿體內部布放。熱電分離銅基板抄板打樣.汽車外置燈

    4月29日消息，美國半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）4月初合作發布研究報告，指出目前全球半導體供應鏈基于區域專業化，過去30年進步飛快、生產力大增、成本降低，但新供應鏈漏洞已出現，需依賴**解決。Qorvo執行長兼SIA董事會**BobBruggeworth認為，半導體對美國經濟、**和關鍵基礎建設相當重要，***不可少；**若支持、投資國內半導體制造和研究，有助于解決供應鏈的脆弱性，同時確保必要晶片在自己的國家中生產。根據該研究報告，假設每個本地供應鏈完全自給自足作為替代方案，需要至少1兆美元的增量前期投資，導致半導體價格將上漲35%~65%，**終導致消費者電子產品的成本提高。▲半導體供應鏈若自給自足，晶片價格將上漲35%~65%。（Source：SIA）該報告還指出，區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞，其中一個地區占全球市場65%以上，都有潛在危機，恐因自然災害、基礎建設關閉或國際***而中斷晶片供應。例如，中國和東亞占全球半導體制造約75%，這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣***緊張局勢影響。此外，10nm以下的先進芯片制造技術目前掌握在中國臺灣（92%）和韓國（8%）手中，以極端假設來看，若中國臺灣代工廠完全中斷一年。led洗墻燈戶外燈阻抗板打樣阻抗板打樣.

    可實現智能照明、智能安防、無線城市、智能感知、智慧交通、智慧市政等諸多應用。對于未來5G網絡架構業界已形成共識：5G必然是異構多層網絡，超密集組網(UDN)成為5G組網的必然發展趨勢。超密集組網的本質是通過單位面積內部署的微基站密度的量變來實現頻率復用效率的成倍提升，進而滿足5G千倍容量增長的需求，因此5G微基站的應用將更加普遍，預計微站數量將達到4G網絡的10倍以上，這將是5G網絡部署的巨大挑戰。綜觀全球，在智慧城市的規劃建設中，智慧燈桿因具備通電、聯網、廣布的優勢而成為物聯網在城市中的重點應用領域，且在滿足應用功能的同時注重外型的美觀性，這些特點恰恰與5G微站建設配套需求不謀而合。2.全封閉高速公路場景下智慧燈桿的規劃解決方案城市道路照明是城市公共設施的重要組成部分，而隨著城鎮化建設的推進，城市道路照明路燈的數量越來越多，同時，在全封閉高速公路上也開始安置智慧燈桿并搭載智慧照明、視頻監控、5G基站、WIFI、應急廣播等智能通信及感知設備系統，實現多桿合一，融合大數據、物聯網、人工智能等新興技術對交通路況、安全隱患、天氣災害等信息進行實時監測與發布，建設智慧高速公路。。

    Wi-Fi無線網絡已經是生活上網不可或缺的一塊，經過這幾年的努力，Wi-Fi6已經深入手機、平板、路由及PC筆記本等設備，今年Wi-Fi6的出貨量更是可達23億，PC電腦上都有超過50%的滲透率，而明年就能看到Wi-Fi7問世了。Wi-Fi6的理論速率可達10Gbps，目前很多手機及路由都可以做到2Gbps的實際速率，網速超過有線帶寬沒問題，而且延遲也很低，所以越來越多的手機、路由及電腦都已經支持Wi-Fi6，產業鏈在迅速擴大。據Wi-Fi聯盟的數據，2022年預計Wi-Fi6設備出貨量將達到23億，加強版的Wi-Fi6E設備也有，PC端的滲透率將超過50%，路由器端超過40%，今年將是Wi-Fi6大普及的一年。在Wi-Fi6/6E成熟之后，聯發科、高通、瑞昱等廠商也在積極準備下一代的Wi-Fi7技術，三家廠商的Wi-Fi7芯片都已經研發成功，其中高通、聯發科進展較快，今年就能量產，瑞昱的Wi-Fi7芯片則要到2023年下半年。據介紹，Wi-Fi7將支持、5GHz、6GHz三大頻段，并可通過320MHz信道、4KQAM正交幅度調制技術，在使用相同數量天線的條件下，傳輸速度比Wi-Fi6加快多達，理論峰值網速可達46Gbps，不過考慮到傳輸、干擾等情形，預計商用后**終的現實峰值速度在40Gbps左右。不過Wi-Fi7設備上市至少也要到2023年了。銅基PCB板批量生產銅基PCB板批量生產.

    瑞豐光電官方公眾號消息，公司于2022年推出高性能的817光電耦合器產品。光耦作為傳輸媒介使電信號具備單向傳輸能力，輸入端與輸出端完全實現了電氣隔離，輸出信號對輸入端無影響，具備抗干擾能力強，工作穩定，無觸點，使用壽命長，傳輸效率高等優點。基于這些優勢，光耦已***應用于工業領域的各個層面目前瑞豐光電817光耦產品可***滿足于電氣隔離、電平轉換、級間耦合、開關電路、脈沖放大、固態繼電器、儀器儀表、微型計算機接口電路等需求，且通過了CQC、UL、VDE認證。圖片來源：瑞豐光電瑞豐光電表示，數字通信技術及新能源需求的高速發展，將迅猛地推動光隔離器和固體繼電器等自動控制部件在工業中的應用幾何級擴大，瑞豐光電將緊盯市場發展，導入光耦產品線并不斷完善產品庫，向高穩定性、高性價比、集成化，小體積、輕重量的方向發展。據悉，瑞豐光電以LED光源器件封裝為主營業務，已完成LED光源全產品平臺覆蓋。而隨著瑞豐光電技術儲備的積累與提升，同時與客戶合作項目的深入，瑞豐光電的業務布局已不再**滿足于LED光源器件，光顯示技術（MiniLED）、光傳感器件應用解決方案將是未來幾年瑞豐光電**主要的發展方向。。熱電分離銅基板0元打樣熱電分離銅基板0元打樣.室外景觀燈品牌

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    在去年九月份，市面上就有消息稱Wear5100系列將使用A73+A53架構，重點提升芯片的性能上限。不過從**新曝光的信息來看，高通似乎調整了Wear系列芯片的發展策略，有意提升芯片的功耗表現。高通Wear5100系列搭載四顆A53**（**高），GPU為Adreno702，支持eMMCLPDDR4X內存。與上一代的Wear4100系列相比，CPU**規格不變，但Wear5100系列在GPU和閃存等方面均獲得一定幅度的升級。其中，三星4納米制程工藝無疑是本次升級中的**，在紙面參數上能夠看出，高通并未選擇盲目堆參數，而是希望通過更換制程工藝的方式提升芯片的性能并降低功耗，嘗試改善全智能手表續航能力弱的問題。除此之外，小雷還發現Wear5100系列的一些新特性。在攝像頭的支持上，Wear5100系列支持雙攝組合，分別支持**高1300萬像素和1600萬像素傳感器，同時，單攝使用時支持錄制1080P畫質視頻，高通或意在推動智能手表的多元化發展。與智能手機類似，智能手表的許多新功能和新特性都需要芯片的支持。以智能手表的影像能力為例，面向學生開發的智能手表多搭載前置鏡頭，Wear5100系列的到來提升手表視頻錄制畫質的同時，還得以讓部分廠商拓展智能手表的玩法，使用前置主攝和超廣角的組合。但也值得注意的是。汽車外置燈