瑞豐光電官方公眾號消息，公司于2022年推出高性能的817光電耦合器產品。光耦作為傳輸媒介使電信號具備單向傳輸能力，輸入端與輸出端完全實現了電氣隔離，輸出信號對輸入端無影響，具備抗干擾能力強，工作穩定，無觸點，使用壽命長，傳輸效率高等優點。基于這些優勢，光耦已***應用于工業領域的各個層面目前瑞豐光電817光耦產品可***滿足于電氣隔離、電平轉換、級間耦合、開關電路、脈沖放大、固態繼電器、儀器儀表、微型計算機接口電路等需求，且通過了CQC、UL、VDE認證。圖片來源：瑞豐光電瑞豐光電表示，數字通信技術及新能源需求的高速發展，將迅猛地推動光隔離器和固體繼電器等自動控制部件在工業中的應用幾何級擴大，瑞豐光電將緊盯市場發展，導入光耦產品線并不斷完善產品庫，向高穩定性、高性價比、集成化，小體積、輕重量的方向發展。據悉，瑞豐光電以LED光源器件封裝為主營業務，已完成LED光源全產品平臺覆蓋。而隨著瑞豐光電技術儲備的積累與提升，同時與客戶合作項目的深入，瑞豐光電的業務布局已不再**滿足于LED光源器件，光顯示技術（MiniLED）、光傳感器件應用解決方案將是未來幾年瑞豐光電**主要的發展方向。。HDI板批量生產HDI板批量生產.室外led景觀燈

    4月29日消息，美國半導體行業協會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）4月初合作發布研究報告，指出目前全球半導體供應鏈基于區域專業化，過去30年進步飛快、生產力大增、成本降低，但新供應鏈漏洞已出現，需依賴**解決。Qorvo執行長兼SIA董事會**BobBruggeworth認為，半導體對美國經濟、**和關鍵基礎建設相當重要，***不可少；**若支持、投資國內半導體制造和研究，有助于解決供應鏈的脆弱性，同時確保必要晶片在自己的國家中生產。根據該研究報告，假設每個本地供應鏈完全自給自足作為替代方案，需要至少1兆美元的增量前期投資，導致半導體價格將上漲35%~65%，**終導致消費者電子產品的成本提高。▲半導體供應鏈若自給自足，晶片價格將上漲35%~65%。（Source：SIA）該報告還指出，區域專業化使得全球半導體供應鏈產生漏洞，其中一個地區占全球市場65%以上，都有潛在危機，恐因自然災害、基礎建設關閉或國際***而中斷晶片供應。例如，中國和東亞占全球半導體制造約75%，這些地區極易受到高頻繁地震活動和地緣***緊張局勢影響。此外，10nm以下的先進芯片制造技術目前掌握在中國臺灣（92%）和韓國（8%）手中，以極端假設來看，若中國臺灣代工廠完全中斷一年。網紅戶外燈HDI板0元打樣HDI板0元打樣.

    小尺寸下高密度顯示單元的驅動需求難以匹配。其次，產業界流行的巨量轉移技術在成本和良率上難以滿足高分辨率顯示的發展需求。特別對于AR/VR等超高分辨應用，不僅要求分辨率超過3000PPI，而且還需要顯示像元有更快的響應頻率。合作團隊瞄準高分辨率微顯示領域，提出了MoS2薄膜晶體管驅動電路與GaN基MicroLED顯示芯片的3D單片集成的技術方案。團隊開發了非“巨量轉移”的低溫單片異質集成技術，采用近乎無損傷的大尺寸二維半導體TFT制造工藝，實現了1270PPI的高亮度、高分辨率微顯示器，可以滿足未來微顯示、車載顯示、可見光通訊等跨領域應用。其中，相較于傳統二維半導體器件工藝，團隊研發的新型工藝將薄膜晶體管性能提升超過200%，差異度降低67%，**大驅動電流超過200μA/μm，優于IGZO、LTPS等商用材料，展示出二維半導體材料在顯示驅動產業方面的巨大應用潛力。該工作在國際上***將高性能二維半導體TFT與MicroLED兩個新興技術融合，為未來MicroLED顯示技術發展提供了全新技術路線。上述工作分別以“Epitaxialgrowthofwafer-scalemolybdenumdisulfidesemiconductorsinglecrystalsonsapphire”。

    **終查詢到了三星**近公開的一件**：公開**號：US17373038**名稱：LIGHT-EMITTINGDEVICESHEADLAMPSFORVEHICLESANDVEHICLESINCLUDINGTHESAME該**詳細介紹了PixCellLED**發光器件的基本設計理念：基本設計思路采用倒裝薄膜芯片技術(TFFC)以及晶圓級封裝（WLP）理念。硅襯底1000通過腐蝕形成硅墻120并在硅墻側壁制作了反光層72硅墻內填充了光轉材料74，實現了晶圓級封裝實際TFFC的電極是通過引線引出的，這種設計超越了TFFC的設計范疇，將晶圓級封裝技術又向前推進了一步。從工藝流程和**終設計看，三星PixCellLED采用的是硅襯底外延工藝，芯片架構采用帶有硅墻的類TFFC結構，通過晶圓級封裝WaferLevelPackage（WLP）技術做成白光芯片。盡管**中并沒有局限在硅襯底，但實際藍寶石和碳化硅襯底都比較難具備這種襯底選擇性去除的效果，以及硅襯底天然不透明，有利于防止相鄰芯片串光干擾。該**呈現的內容具備較高的創新性，可以拓展開發者的視野，該方案對長期從事薄膜芯片開發的從業者來講，實現起來可能并沒有想象中的復雜，但確實比較新穎。當然，要達到車規級，且打入前裝市場，應該是要花不小精力和投入。與目前比較成熟的藍寶石和碳化硅上氮化鎵外延相比。銅基PCB板0元打樣銅基PCB板0元打樣.

    而IC設計客戶這時就顯得弱勢，頂多偶爾套點交情討價還價。晶圓廠提前搶產能晶圓代工產能嚴重吃緊，是IC設計廠當前營運遭遇的比較大難題，為避免明年面臨同樣的困境，廠商已紛紛提前搶訂產能。中國臺灣網通芯片廠與面板驅動IC廠主管皆證實目前已開始為明年預先準備晶圓代工產能，并說應該每家芯片廠都會這樣做。面板驅動IC廠陳姓副總經理說，過去業界通常會到第3季末或第4季才開始與晶圓代工廠討論隔年需要的產能，后續再逐季滾動式調整需求。不過，現在產能供需非常緊張，提早準備明年產能，才比較好規劃。他表示，以前晶圓代工產能吃緊時，只要提早幾個月告知晶圓代工廠就可以，但這次情況不同，提早2個月向代工廠爭取產能也無效。車廠被迫透過***外交管道爭取產能，足以顯示晶圓代工產能供應的高度緊張。根據目前建立庫存的高難度來看，他預期，產能吃緊情況可能會持續一段時間，增加產能是當務之急。除了筆記型電腦需求強勁，網通芯片廠黃姓副總經理認為，遠距教學與遠距工作同時帶動相關基礎設施升級，動能應會延續一段時間。半導體供應鏈從去年第2季開始緊張，目前市場需求仍強過于供應的能力，供需不平衡的情況還看不到有緩和的機會，短期庫存水位不會有明顯增加。HDI PCB板批量生產HDI PCB板批量生產.太陽能led景觀燈廠家

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    主要表現在使用場景、性能、技術等方面，這也使得LED植物照明具有較高的行業門檻。作為燈具和植物工廠解決方案的綜合供應商，中科三安認為，植物照明產品對系統的研發能力、自主創新能力、品質和成本管控能力提出了更高的要求。其中，技術的研發上與其他照明產品的區別主要在于光配方的設計。在芯片方面，乾照光電指出，植物照明產品主要關注的是光合光子功效PPE/光合作用光子通量PPF，而普通照明主要關注的是LM及防藍光等問題。用途不同，客戶對芯片性能的要求也有所不同。華燦光電指出，LED植物照明要求芯片具有更高的光效、更高的可靠性。在追求230lm/w的光效的時候則需要使用到專門優化的襯底、倒裝芯片、特殊的反射鏡等技術；在追求高可靠性的時候，則對制程管控和關鍵原物料的選擇提出極高的要求。而在封裝端，鴻利智匯指出，進入LED植物照明市場**大的難點在于，研發生產出一套高產、質量的LED植物光源或燈具，需要同時解決光環境智能調控、植物光生物學、LED半導體技術三者融合發展的問題。國星光電表示，植物照明與傳統照明的區別在于，植物照明更多的是契合植物的生長特點，需要從生物光學的層面考慮，不*要匹配不同植物對PPE/PPFD的需求。室外led景觀燈