探測距離，激光雷達標稱的較遠探測距離一般為150-200m，實際上距離過遠的時候，采樣的點數會明顯變少，測量距離和激光雷達的分辨率有著很大的關系。以激光雷達的垂直分辨率為0.4°較遠探測距離為200m舉例，在經過200m后激光光束2個點之間的距離為，也就是說只能檢測到高于1.4m的障礙物。如下圖10所示。如果要分辨具體的障礙物類型，那么需要采樣點的數量更多，因此激光雷達有效的探測距離可能只有60-70m。增加激光雷達的探測距離有2種方法，一是增加物體的反射率，二是增加激光的功率。物體的反射率是固定的，無法改變，那么就只能增加激光的功率了。但是增加激光的功率會損傷人眼，只能想辦法增加激光的波長，以避開人眼可見光的范圍，這樣可以適當增大激光的功率。探測距離是制約激光雷達的另一個障礙，汽車在高速行駛的過程中越早發現障礙物，就越能預留越多的反應時間，從而避免交通事故。Mid - 360 水平 360°、垂直 59° 視場角，提供點云數據輔助決策。重慶測繪激光雷達

激光雷達的優劣勢分析，優勢：轉鏡式激光雷達的激光發射和接收裝置是固定的，所以即使有【旋轉機構】，也可以把產品體積做小，進而降低成本。并且旋轉機構只有反射鏡，整體重量比較輕，電機軸承的負荷小，系統運行起來更穩定，壽命更長，是符合車規量產的優勢條件。劣勢：因為有【旋轉機構】這樣的機械形式的存在，便不可避免地在長期運行之后，激光雷達的穩定性、準確度會受到影響。其次，一維式的掃描線數少，掃描角度不能到360度。Horizon激光雷達覽沃 Mid - 360 混合固態技術優越，實現 360° 全向超大視場角感知。

MEMS激光雷達模組，光學相控陣式(OPA)，相控陣發射器由若干發射接收單元組成陣列，通過改變加載在不同單元的電壓，進而改變不同單元發射光波特性，實現對每個單元光波的單獨控制，通過調節從每個相控單元輻射出的光波之間的相位關系，在設定方向上產生互相加強的干涉從而實現強度高光束，而其他方向上從各個單元射出的光波彼此相消。組成相控陣的各相控單元在程序的控制下可使一束或多束強度高光束按設計指向實現空域掃描。但光學相控陣的制造工藝難度較大，這是由于要求陣列單元尺寸必需不大于半個波長，普通目前激光雷達的任務波長均在1微米左右，這就意味著陣列單元的尺寸必需不大于500納米。而且陣列數越多，陣列單元的尺寸越小，能量越往主瓣集中，這就對加工精度要求更高。此外，材料選擇也是十分關鍵的要素。

MEMS：MEMS激光雷達通過“振動”調整激光反射角度，實現掃描，激光發射器固定不動，但很考驗接收器的能力，而且壽命同樣是行業內的重大挑戰。支撐振鏡的懸臂梁角度有限，覆蓋面很小，所以需要多個雷達進行共同拼接才能實現大視角覆蓋，這就會在每個激光雷達掃描的邊緣出現不均勻的畸變與重疊，不利于算法處理。另外，懸臂梁很細，機械壽命也有待進一步提升。振鏡+轉鏡：在轉鏡的基礎上加入振鏡，轉鏡負責橫向，振鏡負責縱向，滿足更寬泛的掃射角度，頻率更高價格相比前兩者更貴，但同樣面臨壽命問題。覽沃 Mid - 360 實現感知升維，助力移動機器人自主完成復雜環境建圖。

激光雷達的分類，激光雷達行業具有較高的技術水準與技術壁壘，并同時具有技術創新能力強與產品迭代速度快的特征。其技術發展方向與半導體行業契合度高，激光雷達系統中主要的激光器、探測器、控制及處理單元均能從半導體行業的發展中受益，收發單元陣列化以及主要模塊芯片化是未來的發展趨勢。激光雷達可分成一維（1D）激光雷達、二維（2D）掃描激光雷達和三維（3D）掃描激光雷達。1D激光雷達只能用于線性的測距；2D掃描激光雷達只能在平面上掃描，可用于平面面積與平面形狀的測繪，如家庭用的掃地機器人；3D掃描激光雷達可進行3D空間掃描，用于戶外建筑測繪，它是駕駛輔助和自助式自動駕駛應用的重要車載傳感設備。3D激光雷達可進一步分成3D扇形掃描激光雷達和3D旋轉式掃描激光雷達。激光雷達在農業領域用于監測作物生長情況。浙江機械式激光雷達

管道檢測使用激光雷達探查內部，預防泄漏等事故。重慶測繪激光雷達

激光光源，由于激光器發射的光線需要投射至整個FOV平面區域內，除了面光源可以直接發射整面光線外，點光源則需要做二維掃描覆蓋整個FOV區域，線光源需要做一維掃描覆蓋整個FOV區域。其中點光源根據光源發射的形式又可以分為EEL（Edge-Emitting Laser邊發射激光器）和VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser垂直腔面發射激光器）兩種，二者區別在于EEL激光平行于襯底表面發出（如圖1），VCSEL激光垂直于襯底表面發出（如圖2）。其中VCSEL式易于進行芯片式陣列布置，通常使用此類光源進行陣列式布置形成線光源（一維陣列）或面光源（二維陣列），VCSEL光源剖面圖與二維陣列光源芯片示意圖如下重慶測繪激光雷達