可恢復貼片保險絲，又稱PPTC自恢復保險絲，是一種基于高分子材料正溫度系數效應的智能電路保護元件，可在過流或短路時通過電阻劇增自動切斷電流，故障消除后冷卻恢復導通，實現數千次循環保護。其典型保持電流覆蓋0.01A至12A，耐壓能力高達150V(國產陸特科技型號），工作溫度橫跨-40℃~125℃，適配消費電子、汽車附屬電路及智能家居設備等需頻繁過流防護的場景。得益于材料創新與工藝升級，國產自恢復保險絲通過企業自研測試標準即可滿足多數應用需求，為TWS耳機、車載USB模塊及小型電機等產品提供高性價比、免維護的輕量化保護方案。耐高溫貼片保險絲能在高溫環境中正常工作。0.05a貼片保險絲直銷

1206貼片保險絲作為標準化過流保護元件，包含一次性保險絲與自恢復保險絲兩類，均采用鍍錫端電極設計以增強焊接可靠性。1206一次性貼片保險絲基于陶瓷基底與熔絲或合金熔體，通過激光微調技術實現快斷（響應毫秒級短路）或慢斷（耐受浪涌電流）特性，額定電流覆蓋0.25A~50A，最高耐壓72VDC，分斷能力達300A，適用于工業電源、電機驅動及消費電子等需完全斷路的場景，其寬溫度適應性（-55℃~150℃）與抗振動特性可滿足嚴苛環境需求。自恢復型（PPTC）采用高分子復合材料，常態電阻非常低，過流時電阻驟增實現限流保護，故障解除后自動復位，耐高溫自恢復保險絲的工作溫度可擴展至-40℃~125℃，主要應用于智能家居、USB接口、傳感器、通訊模塊及汽車電子等需重復保護的場景。車充貼片保險絲內阻Type-C貼片保險絲適用于Type-C接口的充電和數據傳輸設備。

低阻貼片自恢復保險絲（PPTC）通過創新材料與結構設計，將常態電阻降至0.0004Ω~0.01Ω，在維持自恢復特性的同時減少電路壓降與能耗。其基于高分子聚合物與導電炭黑顆粒技術，常態下形成高密度導電路徑，過流或短路時因焦耳熱觸發正溫度系數（PTC）效應，電阻值驟升切斷電流，故障消除后毫秒級自恢復，可循環使用，適配高能效與微型化場景需求。封裝涵蓋0402（1.0×0.5mm）至2920（7.5×5.5mm），，耐壓覆蓋6V至24V，保持電流范圍0.1A~12A，兼容高密度PCB及SMT自動化生產。其廣泛應用于Type-C PD快充接口（降低充電損耗）、TWS耳機電池保護（延長續航）、新能源汽車BMS（提升能量利用率）及服務器電源模塊（減少溫升），解決傳統保險絲高阻耗能與熔斷不可逆的痛點。

150V貼片保險絲，150V貼片自恢復保險絲是一種基于高分子聚合物正溫度系數（PPTC）材料制成的過流保護器件，采用表面貼裝技術（SMT）封裝，可在電路電流異常時快速限制電流，故障解除后自動恢復導通，兼具智能保護與免維護特性。150V額定電壓設計使其適用于較高電壓的直流或交流電路，如工業電源、通信基站設備、車載電子系統及LED驅動模塊等場景，能有效應對短路、過載或瞬態浪涌沖擊。相比傳統熔斷型保險絲，其無需更換即可重復使用，提升設備維護效率，同時貼片封裝兼容自動化生產，節省PCB空間。LUTE陸特科技的1210和1812封裝都可以做到150V，1210的保持電流為0.02A，1812的保持電流為0.05A和0.1A。選型時需綜合考量工作電壓、保持電流、觸發時間及max故障電流承受能力，并注意高溫環境下因材料熱慣性可能導致的響應延遲或漏電流現象。該器件符合RoHS標準，兼具高可靠性、快速響應與長效循環壽命，是高壓精密電子設備過流防護的理想選擇。車充貼片保險絲專為車載充電器設計，確保充電安全。

貼片型保險絲，貼片式保險絲是專為表面貼裝技術（SMT）設計，采用自動化貼片工藝直接焊接于PCB，具有體積小、高集成度優勢，適配消費電子、汽車電子等高密度電路場景。其分為一次性熔斷保險絲與自恢復保險絲（PPTC）兩類：熔斷型通過金屬薄膜/合金導體的熱效應熔斷（如快斷/慢斷型），完全切斷過流電路，成本低且分斷能力強，適用于電源模塊、工業設備等需完全斷路的場景；自恢復型基于高分子復合材料的正溫度系數效應，過流時電阻指數級躍升限流，故障解除后自動復位，可重復保護USB端口、電池管理系統等低功耗電路。選型需結合SMT工藝特性，關注封裝尺寸（如0402/0603等）、耐回流焊溫度、抗機械應力等參數，同時匹配額定電流（含溫度降額）、動作閾值（PPTC)等。貼片保險絲的選擇應基于電路的工作電流、故障電流、工作電壓Vmax以及工作環境溫度等進行合理匹配。1506貼片保險絲失效

貼片保險絲在電子設備中起到關鍵的電流保護作用。0.05a貼片保險絲直銷

貼片型貼片保險絲也叫貼片式保險絲，是基于表面貼裝技術（SMT）制造的小型化過流保護器件，其主要工藝圍繞高精度封裝、自動化生產及可靠焊接展開。采用陶瓷或高分子基材結合金屬熔體結構，通過精密印刷、疊層燒結及激光微調工藝形成微型化熔斷單元，并利用端電極多層金屬化處理（如鍍鎳、鍍錫）確保與PCB焊盤的高度焊接。貼片工藝賦予其標準封裝尺寸（如0402/ 0603/ 1206等），適配SMT產線的全自動貼裝流程，焊膏印刷、高速貼片機精確定位及回流焊高溫固化等環節實現高效率、高一致性量產。工藝中需嚴格控制熔體厚度與電極導電層的均勻性，保障額定電流精度及低內阻特性，同時通過優化材料熱導率與熔體結構設計，使其在遭遇過流時快速積聚焦耳熱，觸發熔斷動作。貼片工藝還強化了耐高溫特性，避免組裝過程中的性能劣化，而緊湊封裝與扁平化設計則明顯節省PCB空間，滿足消費電子、汽車電子等領域對高集成度與輕薄化的需求。工藝兼容性使其支持大規模工業化生產，結合參數定制能力，成為現代電路過流防護中兼具可靠性、經濟性與適配性的推薦方案。0.05a貼片保險絲直銷