鍵合對準機系統(tǒng) 1985年,隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明,EVG革新了MEMS技術,并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了...
EVG公司技術開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補充說:“我們開發(fā)新技術和工藝以應對*復雜的挑戰(zhàn),幫助我...
F30 系列監(jiān)控薄膜沉積,**強有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(shù) (n 和 k 值) 和半導體以及電...