在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,芯片性能的測(cè)試也是尤其重要的一個(gè)步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過(guò)連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng),該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場(chǎng)子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場(chǎng)環(huán)境下的宏/微觀變形測(cè)量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻,實(shí)現(xiàn)無(wú)液氦制冷,并通過(guò)傳導(dǎo)冷...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,我們一起來(lái)了解硅光芯片的重要性。為什么未來(lái)需要硅光芯片,這是由于隨著5G時(shí)代的到來(lái),芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好,在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上,硅光芯片的作用更加明顯。未來(lái)人們對(duì)流量的速度要求比較...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...
首先我們要了解光學(xué)平臺(tái)的的類(lèi)型,光學(xué)平臺(tái),又稱(chēng)光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺(tái),供水平、穩(wěn)定的臺(tái)面,一般平臺(tái)都需要進(jìn)行隔震等措施,保證其不受外界因素干擾,使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。有主動(dòng)與被動(dòng)兩大類(lèi),而被動(dòng)又有橡膠與氣浮兩大類(lèi)。 ...
半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中,測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張,半導(dǎo)體測(cè)試...
光學(xué)平臺(tái)普遍使用的振動(dòng)響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定(靜態(tài))力的情況下,柔量可以定義為線性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動(dòng)態(tài)變化力(振動(dòng))的情況下,柔量則可以定義為受激振幅(角度或線性錯(cuò)位)與振動(dòng)力振幅的比值。平臺(tái)的任意撓度都可以通過(guò)安裝在平臺(tái)表面的部件相對(duì)位置...
探針臺(tái)如何工作:探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片,并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置,就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓,使用者可以抬起...
探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的分類(lèi):縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi),即:...
探針卡沒(méi)焊到位,是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮,使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū),而針虛焊和布線斷線或短路,測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn),所以焊針時(shí),應(yīng)憑自己的經(jīng)驗(yàn),把針尖離壓點(diǎn)中心稍微偏一點(diǎn),焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置,檢查針的牢固性。技術(shù)員平時(shí)焊完卡后...
半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,從半導(dǎo)體單晶片到制成成品,須經(jīng)...
探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào),保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅埽皇欠庋b以后的,雖然可以去嵌,但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來(lái)降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化...
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測(cè)試。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-...
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤(pán),開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān),使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡...
探針臺(tái)工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng),導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件,所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力矩小,使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)應(yīng)放置在溫度23±3℃,濕度≤70%,無(wú)有害氣體的環(huán)境中,...
“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片,載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤(pán),并在晶圓移動(dòng)的過(guò)程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位;其次,必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率,以200mm工藝為例,在良率100%的情況下,可出88個(gè)完整的晶粒,理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無(wú)法使用);而若以300mm工藝進(jìn)行切割,則產(chǎn)出效率將更驚人,可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...
半自動(dòng)探針臺(tái)主要應(yīng)用于需要精確運(yùn)動(dòng)、可重復(fù)接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。一些公司也使用半自動(dòng)探針系統(tǒng)來(lái)滿(mǎn)足其小批量生產(chǎn)要求。半自動(dòng)探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動(dòng)探針臺(tái)相似,但載物臺(tái)和控制裝置除外。晶圓載物臺(tái)通常是可編程的,并通過(guò)軟件與電子控制器來(lái)控制移動(dòng)與方位。軟...
“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片,載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤(pán),并在晶圓移動(dòng)的過(guò)程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位;其次,必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
探針卡沒(méi)焊好:1.探針卡針焊得不到位;2.基板上銅箔剝落,針焊接不牢固,或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊;3.探針卡布線斷線或短路;背面有突起物,焊錫線頭針尖磨平:1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗;2.操作工用過(guò)粗的砂子;3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛;4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng);針尖...
錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強(qiáng)、耐高溫的金屬材料,常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測(cè)針等等,但鎢本身存在易脆和可塑性低的問(wèn)題,這減小了其使用過(guò)程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性,傳統(tǒng)...
在工藝方面,常用的測(cè)試探針是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的,測(cè)試探針中的彈簧是測(cè)試探針使用壽命的關(guān)鍵因素,電鍍處理過(guò)的彈簧使用壽命高,不會(huì)生銹,也能提高測(cè)試探針是持久性和導(dǎo)電性。因此,電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的主要技術(shù),而國(guó)內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長(zhǎng)...
“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片,載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤(pán),并在晶圓移動(dòng)的過(guò)程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位;其次,必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...
探針臺(tái)的分類(lèi):探針臺(tái)可以按照使用類(lèi)型與功能來(lái)劃分,也可以按照操作方式來(lái)劃分成:手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)。手動(dòng)探針臺(tái):手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)顧名思義是手動(dòng)控制的,這意味著晶圓載物臺(tái)和卡盤(pán)、壓盤(pán)、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)的。因此一般是在沒(méi)...
為什么要射頻探測(cè)?由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用,電路尺寸不斷縮小,類(lèi)似微帶線及PCB版本Pad的測(cè)試沒(méi)有物理接口,使得儀表本身無(wú)法與待測(cè)物進(jìn)行直接連接,如果人為的焊接射頻接口難免會(huì)引入不確定的誤差,所以射頻探針的使用完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...
探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng):半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要,是必不可少的環(huán)節(jié),主要涉及兩種測(cè)試(CP測(cè)試、FT測(cè)試等)、三種設(shè)備(探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等)。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律,測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%,次于晶圓制造裝備,其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)...
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測(cè);Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析);ICProce...
半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,從半導(dǎo)體單晶片到制成成品,須經(jīng)...
相對(duì)于平面電機(jī)工作臺(tái),絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜,工作臺(tái)由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng),導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件,所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力...