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晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

手動探針臺的使用方式：待測點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋...

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒...

光學(xué)平臺在購買后安裝使用的時(shí)候，安裝調(diào)試務(wù)必由廠家負(fù)責(zé)到位。安裝完畢后首先檢查光學(xué)平臺的支撐腿連接是否緊固好，整個(gè)平臺在普通外力下有無搖晃，平臺水平調(diào)整到位，接著查看廠家提供的出廠檢測報(bào)告。自動充氣精密隔振光學(xué)平臺的固有頻率應(yīng)在：垂直方向:空載：1.2~2.0...

自動化加工系統(tǒng)平臺和面包板的特殊之處是采用自動軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺經(jīng)過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對頂面進(jìn)行...

半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測試設(shè)備包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺。其中，測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測試...

由于光線模擬圖像可以輸出是多點(diǎn)的光路模擬圖像,通過不同參數(shù)的選擇,可以得到多點(diǎn)的路徑路徑和其他光學(xué)參數(shù),如圓形光斑矩陣、圖像方向角等。實(shí)際上從實(shí)踐中,從精密設(shè)計(jì)所用的dem單片機(jī)出發(fā),還應(yīng)該加裝設(shè)備和驅(qū)動電路,這也是為了精密檢測中如何更精確的檢測不同類型光路設(shè)...

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂...

探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測。適用于對芯片進(jìn)行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，...

為什么要射頻探測？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口，使得儀表本身無法與待測物進(jìn)行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個(gè)問題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...

手動探針臺的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣品待測試點(diǎn)移動至顯微鏡下。4.顯微鏡...

晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場探針臺，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測試；磁場強(qiáng)度≥330 mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行...

探針臺分類探針臺從操作上來區(qū)分有：手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺、真空探針臺（很低溫探針臺）、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應(yīng)探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS，...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國內(nèi)探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動動子，以免造成定子及動子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對于平面電機(jī)工...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路； 背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過猛；4.砂得時(shí)間過長；針...

探針臺分類探針臺從操作上來區(qū)分有：手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺、真空探針臺（很低溫探針臺）、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應(yīng)探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS，...

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

在實(shí)際的芯測試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的，如探針氧化，觸點(diǎn)壓力、以及探針臺的平整度，探針尖磨損和污染都會對測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應(yīng)該如何避免：如果是集成電路的問題，就需要將壞的集成電路拆卸下來，將替換的集成電路安裝上去。很...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個(gè)步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯...

如果想使用幾何光線來模擬多模光纖耦合系統(tǒng)，那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上，這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖，那我們必須使用物理光學(xué)來進(jìn)行光纖耦合分析。在這篇文章中，“多模”定義為光纖支持太多種橫模了，以至...

空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進(jìn)行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信，具有頻帶寬、保密性強(qiáng)、抗電磁干擾和無需申請頻段等特點(diǎn)。空間激光載波通常以光學(xué)天線為接收終端，將空間光耦合進(jìn)入單模或多模光纖進(jìn)行信息傳輸和解調(diào)。空間光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

保偏光纖耦合系統(tǒng)采用獨(dú)特的強(qiáng)熔拉錐工藝制備，用于光路的分光，可將輸入光均分成三束光。保偏光纖耦合系統(tǒng)通過了多種可靠性試驗(yàn)以及各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境考核試驗(yàn)，性能穩(wěn)定，可靠性高，已在國家多個(gè)重點(diǎn)工程中應(yīng)用。主要特點(diǎn)：體積小、附加損耗低、環(huán)境穩(wěn)定性好、可靠性高。保偏光纖...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助先進(jìn)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)交換實(shí)現(xiàn)優(yōu)越。不同的物理求解器擁有實(shí)現(xiàn)優(yōu)越解決方案的不同網(wǎng)格較佳實(shí)踐。這些網(wǎng)格在發(fā)生多物理場交互的界面上看似有比較大不同。光纖耦合系統(tǒng)會采用若干方法準(zhǔn)確交換數(shù)據(jù)。光纖耦合系統(tǒng)會基于要交換的數(shù)據(jù)量選擇恰當(dāng)?shù)乃惴ê陀成浼夹g(shù)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1、外部耦合：一組模塊都訪問同一全局簡單變量而不是同一全局?jǐn)?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，而且不是通過參數(shù)表傳遞該全局變量的信息，則稱之為外部耦合。2、公共耦合：若一組模塊都訪問同一個(gè)公共數(shù)據(jù)環(huán)境，則它們之間的耦合就稱為公共耦合。公共的數(shù)據(jù)環(huán)境可以是全局?jǐn)?shù)...